Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
Dil
Yayın Yılı
-
Konu
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
10 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
0000000000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
The ELFNET Book on Failure Mechanisms, Testing Methods, and Quality Issues of Lead-Free Solder Interconnects için kapak resmi
The ELFNET Book on Failure Mechanisms, Testing Methods, and Quality Issues of Lead-Free Solder Interconnects
Yazar 
Grossmann, Günter. editor. Zardini, Christian. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-0-85729-236-0
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Reliability of Microtechnology Interconnects, Devices and Systems için kapak resmi
Reliability of Microtechnology Interconnects, Devices and Systems
Yazar 
Liu, Johan. author. Salmela, Olli. author. Sarkka, Jussi. author. Morris, James E. author. Tegehall, Per-Erik. author.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4419-5760-3
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Applications of Finite Element Methods for Reliability Studies on ULSI Interconnections için kapak resmi
Applications of Finite Element Methods for Reliability Studies on ULSI Interconnections
Yazar 
Tan, Cher Ming. author. Li, Wei. author. Gan, Zhenghao. author. Hou, Yuejin. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-0-85729-310-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
Verformung und Schädigung von Werkstoffen der Aufbau- und Verbindungstechnik Das Verhalten im Mikrobereich için kapak resmi
Verformung und Schädigung von Werkstoffen der Aufbau- und Verbindungstechnik Das Verhalten im Mikrobereich
Yazar 
Wiese, Steffen. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-05463-1
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
5. 
Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments için kapak resmi
Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments
Yazar 
Perkins, Andrew E. author. Sitaraman, Suresh K. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-0-387-79394-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
6. 
A Guide to Lead-free Solders Physical Metallurgy and Reliability için kapak resmi
A Guide to Lead-free Solders Physical Metallurgy and Reliability
Yazar 
Evans, John W. author. Engelmaier, Werner. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-84628-310-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
7. 
Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging için kapak resmi
Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging
Yazar 
Suhir, E. editor. Lee, Y. C. editor. Wong, C. P. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/0-387-32989-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
8. 
Solder Joint Technology Materials, Properties, and Reliability için kapak resmi
Solder Joint Technology Materials, Properties, and Reliability
Yazar 
Tu, King-Ning. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-0-387-38892-2
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
9. 
Lead-Free Electronic Solders A Special Issue of the Journal of Materials Science: Materials in Electronics için kapak resmi
Lead-Free Electronic Solders A Special Issue of the Journal of Materials Science: Materials in Electronics
Yazar 
Subramanian, K. N. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-0-387-48433-4
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
10. 
Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications için kapak resmi
Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications
Yazar 
Schwizer, Jürg. author. Mayer, Michael. author. Brand, Oliver. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/b138345
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: