Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
4 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
0000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Through-silicon vias for 3D integration için kapak resmi
Through-silicon vias for 3D integration
Yazar 
Lau, John.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Subscription required
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Handbook of 3D integration technology and applications of 3D integrated circuits için kapak resmi
Handbook of 3D integration technology and applications of 3D integrated circuits
Yazar 
Garrou, Philip E. Bower, Christopher Andrew. Ramm, Peter. Wiley InterScience (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Connect to MyiLibrary resource.
John Wiley http://dx.doi.org/10.1002/9783527623051
ebrary http://site.ebrary.com/id/10577606
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Interlayer dielectrics for semiconductor technologies için kapak resmi
Interlayer dielectrics for semiconductor technologies
Yazar 
Murarka, S. P. Eizenberg, M. (Moshe) Sinha, A. K. (Ashok K.)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
ScienceDirect http://www.sciencedirect.com/science/book/9780125112215
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
Silicon Wafer Bonding Technology for VLSI and MEMS Applications için kapak resmi
Silicon Wafer Bonding Technology for VLSI and MEMS Applications
Yazar 
Iyer, S. S., ed. Auberton-Herv�, A. J., e
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1049/PBEP001E
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: