Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
Dil
Yayın Yılı
-
2014
(3)
Konu
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
3 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs için kapak resmi
Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs
Yazar 
Noia, Brandon. author. Chakrabarty, Krishnendu. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-02378-6
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Exploring Memory Hierarchy Design with Emerging Memory Technologies için kapak resmi
Exploring Memory Hierarchy Design with Emerging Memory Technologies
Yazar 
Sun, Guangyu. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-00681-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Trace-Based Post-Silicon Validation for VLSI Circuits için kapak resmi
Trace-Based Post-Silicon Validation for VLSI Circuits
Yazar 
Liu, Xiao. author. Xu, Qiang. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-00533-1
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: