Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
3 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology için kapak resmi
Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology
Yazar 
Lau, John H. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-97-2140-5
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
CMOS Plasma and Process Damage için kapak resmi
CMOS Plasma and Process Damage
Yazar 
Prall, Kirk. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-89029-1
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Biomedical Electronics, Noise Shaping ADCs, and Frequency References Advances in Analog Circuit Design 2022 için kapak resmi
Biomedical Electronics, Noise Shaping ADCs, and Frequency References Advances in Analog Circuit Design 2022
Yazar 
Harpe, Pieter. editor. Baschirotto, Andrea. editor. Makinwa, Kofi A.A. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-28912-5
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: