Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
Dil
Yayın Yılı
-
Konu
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
14 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000000000000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Handbook of human systems integration için kapak resmi
Handbook of human systems integration
Yazar 
Booher, Harold R.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Knovel http://app.knovel.com/web/toc.v/cid:kpHHSI0003
John Wiley http://dx.doi.org/10.1002/0471721174
http://www3.interscience.wiley.com/cgi-bin/bookhome/109868385
Contributor biographical information http://catdir.loc.gov/catdir/bios/wiley043/2002044604.html
HathiTrust Digital Library, Limited view (search only) http://catalog.hathitrust.org/api/volumes/oclc/51242071.html
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Foundations of Heterogeneous Integration: An Industry-Based, 2.5D/3D Pathfinding and Co-Design Approach için kapak resmi
Foundations of Heterogeneous Integration: An Industry-Based, 2.5D/3D Pathfinding and Co-Design Approach
Yazar 
Yazdani, Farhang. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-75769-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Multiprocessor System-on-Chip Hardware Design and Tool Integration için kapak resmi
Multiprocessor System-on-Chip Hardware Design and Tool Integration
Yazar 
Hübner, Michael. editor. Becker, Jürgen. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4419-6460-1
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
3D Integration for NoC-based SoC Architectures için kapak resmi
3D Integration for NoC-based SoC Architectures
Yazar 
Sheibanyrad, Abbas. editor. Pétrot, Frédéric. editor. Jantsch, Axel. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4419-7618-5
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
5. 
Three Dimensional System Integration IC Stacking Process and Design için kapak resmi
Three Dimensional System Integration IC Stacking Process and Design
Yazar 
Papanikolaou, Antonis. editor. Soudris, Dimitrios. editor. Radojcic, Riko. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4419-0962-6
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
6. 
3-Dimensional VLSI A 2.5-Dimensional Integration Scheme için kapak resmi
3-Dimensional VLSI A 2.5-Dimensional Integration Scheme
Yazar 
Deng, Yangdong. author. Maly, Wojciech P. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-04157-0
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
7. 
The economics of human systems integration valuation of investments in people's training and education, safety and health, and work productivity için kapak resmi
The economics of human systems integration valuation of investments in people's training and education, safety and health, and work productivity
Yazar 
Rouse, William B.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Access restricted to McGill users
Click here to view book
John Wiley http://dx.doi.org/10.1002/9780470642627
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
8. 
Silicon Devices and Process Integration Deep Submicron and Nano-Scale Technologies için kapak resmi
Silicon Devices and Process Integration Deep Submicron and Nano-Scale Technologies
Yazar 
El-Kareh, Badih. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-0-387-69010-0
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
9. 
Retargetable Processor System Integration into Multi-Processor System-on-Chip Platforms için kapak resmi
Retargetable Processor System Integration into Multi-Processor System-on-Chip Platforms
Yazar 
Wieferink, Andreas. author. Meyr, Heinrich. author. Leupers, Rainer. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4020-8652-6
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
10. 
Low-Power High-Speed ADCs for Nanometer CMOS Integration için kapak resmi
Low-Power High-Speed ADCs for Nanometer CMOS Integration
Yazar 
Cao, Zhiheng. author. Yan, Shouli. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4020-8450-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
11. 
Vlsi-Soc: From Systems To Silicon Proceedings of IFIP TC 10, WG 10.5, Thirteenth International Conference on Very Large Scale Integration of System on Chip (VLSI-SoC 2005), October 17-19, 2005, Perth, Australia için kapak resmi
Vlsi-Soc: From Systems To Silicon Proceedings of IFIP TC 10, WG 10.5, Thirteenth International Conference on Very Large Scale Integration of System on Chip (VLSI-SoC 2005), October 17-19, 2005, Perth, Australia
Yazar 
Reis, Ricardo. editor. Osseiran, Adam. editor. Pfleiderer, Hans-Joerg. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-0-387-73661-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
12. 
VLSI-SOC: From Systems to Chips IFIP TC 10/ WG 10.5 Twelfth International Conference on Very Large Scale Integration of System on Chip (VLSI-SoC 2003), December 1–3, 2003, Darmstadt, Germany için kapak resmi
VLSI-SOC: From Systems to Chips IFIP TC 10/ WG 10.5 Twelfth International Conference on Very Large Scale Integration of System on Chip (VLSI-SoC 2003), December 1–3, 2003, Darmstadt, Germany
Yazar 
Glesner, Manfred. editor. Reis, Ricardo. editor. Indrusiak, Leandro. editor. Mooney, Vincent. editor. Eveking, Hans. editor.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/0-387-33403-3
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: