Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
2 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
00DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Thermal and structural electronic packaging analysis for space and extreme environments için kapak resmi
Thermal and structural electronic packaging analysis for space and extreme environments
Yazar 
Cepeda-Rizo, Juan, author. Gayle, Jeremiah, author. Ravich, Joshua, author.
Yer Numarası 
TK7870.15
Elektronik Erişim 
Taylor & Francis https://www.taylorfrancis.com/books/9781003247005
OCLC metadata license agreement http://www.oclc.org/content/dam/oclc/forms/terms/vbrl-201703.pdf
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Design of electromechanical products : an agile and systems approach için kapak resmi
Design of electromechanical products : an agile and systems approach
Yazar 
Jamnia, Ali, 1961- author.
Yer Numarası 
TK2331
Elektronik Erişim 
Taylor & Francis https://www.taylorfrancis.com/books/9781003301523
OCLC metadata license agreement http://www.oclc.org/content/dam/oclc/forms/terms/vbrl-201703.pdf
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: