Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
Dil
Yayın Yılı
-
Konu
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
4 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
0000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Quality and Reliability of Large-Eddy Simulations için kapak resmi
Quality and Reliability of Large-Eddy Simulations
Yazar 
Meyers, Johan. editor. Geurts, Bernard J. editor. Sagaut, Pierre. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4020-8578-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Recent Advances in Mechanical Engineering Select Proceedings of CAMSE 2021 için kapak resmi
Recent Advances in Mechanical Engineering Select Proceedings of CAMSE 2021
Yazar 
Manik, Gaurav. editor. Kalia, Susheel. editor. Verma, Om Prakash. editor. Sharma, Tarun K. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-19-2188-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Direct and Large-Eddy Simulation IX için kapak resmi
Direct and Large-Eddy Simulation IX
Yazar 
Fröhlich, Jochen. editor. Kuerten, Hans. editor. Geurts, Bernard J. editor. Armenio, Vincenzo. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-14448-1
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
Wafer-Level Chip-Scale Packaging Analog and Power Semiconductor Applications için kapak resmi
Wafer-Level Chip-Scale Packaging Analog and Power Semiconductor Applications
Yazar 
Qu, Shichun. author. Liu, Yong. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-1-4939-1556-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: