Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
Dil
Yayın Yılı
-
Konu
Thermodynamique.
(5)
Electronic books.
(4)
Thermodynamics
(4)
Engineering Thermodynamics, Heat and Mass Transfer.
(3)
Heat engineering.
(3)
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
13 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000000000000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Engineering design and optimization of thermofluid systems için kapak resmi
Engineering design and optimization of thermofluid systems
Yazar 
Ting, David S-K., author.
Yer Numarası 
TJ265
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119701675
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Energy systems : a new approach to engineering thermodynamics için kapak resmi
Energy systems : a new approach to engineering thermodynamics
Yazar 
Gicquel, Renaud, author.
Yer Numarası 
TJ265
Elektronik Erişim 
Taylor & Francis https://www.taylorfrancis.com/books/9781003175629
OCLC metadata license agreement http://www.oclc.org/content/dam/oclc/forms/terms/vbrl-201703.pdf
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Gigantic challenges, nano solutions : the science and engineering of nanoscale systems için kapak resmi
Gigantic challenges, nano solutions : the science and engineering of nanoscale systems
Yazar 
Amer, Maher S., author.
Yer Numarası 
T174.7
Elektronik Erişim 
Taylor & Francis https://www.taylorfrancis.com/books/9781003147046
OCLC metadata license agreement http://www.oclc.org/content/dam/oclc/forms/terms/vbrl-201703.pdf
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
Mesoscopic thermodynamics for scientists and engineers için kapak resmi
Mesoscopic thermodynamics for scientists and engineers
Yazar 
Anisimov, M. A. (Mikhail Alekseevich), author. Longo, Thomas J., author.
Yer Numarası 
QC311 .A55 2024
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781394241989
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
5. 
Thermomechanics & Infrared Imaging, Inverse Problem Methodologies and Mechanics of Additive & Advanced Manufactured Materials, Volume 6 Proceedings of the 2022 Annual Conference on Experimental and Applied Mechanics için kapak resmi
Thermomechanics & Infrared Imaging, Inverse Problem Methodologies and Mechanics of Additive & Advanced Manufactured Materials, Volume 6 Proceedings of the 2022 Annual Conference on Experimental and Applied Mechanics
Yazar 
Tighe, Rachael C. editor. Considine, John. editor. Kramer, Sharlotte L.B. editor. Berfield, Tom. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-17475-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
6. 
Thermal spreading and contact resistance : fundamentals and applications için kapak resmi
Thermal spreading and contact resistance : fundamentals and applications
Yazar 
Muzychka, Yuri, author. Yovanovich, M. Michael (Milan Michael), author.
Yer Numarası 
QC320.2 .M89 2023
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781394187560
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
7. 
Thermodynamics : a smart approach için kapak resmi
Thermodynamics : a smart approach
Yazar 
Dinçer, İbrahim, 1964- author.
Yer Numarası 
TJ265 .D56 2021
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119711117
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
8. 
Conventional and alternative power generation : thermodynamics, mitigation and sustainability için kapak resmi
Conventional and alternative power generation : thermodynamics, mitigation and sustainability
Yazar 
Packer, Neil, 1959- author. Al-Shemmeri, Tarik, author.
Yer Numarası 
TK1001 .P325 2018
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119479420
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
9. 
Refrigeration systems and applications için kapak resmi
Refrigeration systems and applications
Yazar 
Dinçer, İbrahim, 1964-
Yer Numarası 
TP495
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119230793
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
10. 
Wafer-Level Chip-Scale Packaging Analog and Power Semiconductor Applications için kapak resmi
Wafer-Level Chip-Scale Packaging Analog and Power Semiconductor Applications
Yazar 
Qu, Shichun. author. Liu, Yong. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-1-4939-1556-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
11. 
Thermal Sensors Principles and Applications for Semiconductor Industries için kapak resmi
Thermal Sensors Principles and Applications for Semiconductor Industries
Yazar 
Jha, Chandra Mohan. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-1-4939-2581-0
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
12. 
Power generation handbook fundamentals of low-emission, high-efficiency power plant operation için kapak resmi
Power generation handbook fundamentals of low-emission, high-efficiency power plant operation
Yazar 
Kiameh, Philip.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Subscription required
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: