Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
3 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Electrical modeling and design for 3D system integration 3D integrated circuits and packaging, signal integrity, power integrity and EMC için kapak resmi
Electrical modeling and design for 3D system integration 3D integrated circuits and packaging, signal integrity, power integrity and EMC
Yazar 
Li, Er-Ping. Wiley InterScience (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
IEEEXplore http://ieeexplore.ieee.org/xpl/bkabstractplus.jsp?bkn=6183551
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Electrical modeling and design for 3D system integration : 3D integrated circuits and packaging, signal integrity, power integrity and EMC için kapak resmi
Electrical modeling and design for 3D system integration : 3D integrated circuits and packaging, signal integrity, power integrity and EMC
Yazar 
Li, Er-Ping.
Yer Numarası 
TK7874.893 L53 2012
Format: 
Durum 
Beytepe Kütüphanesi~1
Rafta:
Kopya:
3. 
3D IC stacking technology için kapak resmi
3D IC stacking technology
Yazar 
Wu, Banqiu. Kumar, Ajay. Ramaswami, Sesh.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Subscription required
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: