Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
4 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
0000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
MEMS Packaging için kapak resmi
MEMS Packaging
Yazar 
Tai-Ran Hsu, ed.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1049/PBEP003E
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
RF and Microwave Microelectronics Packaging II için kapak resmi
RF and Microwave Microelectronics Packaging II
Yazar 
Kuang, Ken. editor. Sturdivant, Rick. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-51697-4
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Photonic Packaging Sourcebook Fiber-Chip Coupling for Optical Components, Basic Calculations, Modules için kapak resmi
Photonic Packaging Sourcebook Fiber-Chip Coupling for Optical Components, Basic Calculations, Modules
Yazar 
Fischer-Hirchert, Ulrich H. P. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-642-25376-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
Enabling the Internet of Things From Integrated Circuits to Integrated Systems için kapak resmi
Enabling the Internet of Things From Integrated Circuits to Integrated Systems
Yazar 
Alioto, Massimo. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-51482-6
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: