Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
SpringerLink (Online service)
(15)
Ludwig, John D.
(3)
Nema, Sandeep.
(3)
Caro, Jaime. editor.
(2)
Jamnia, Ali, 1961- author.
(2)
Dil
Yayın Yılı
-
Konu
Electronic books.
(17)
TECHNOLOGY & ENGINEERING.
(12)
TECHNOLOGY / Industrial Design / Packaging
(8)
Electronics.
(6)
Pharmaceutical technology.
(6)
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
101 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000000000000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging için kapak resmi
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
Yazar 
Lau, John H. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-19-9917-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
LED packaging technologies : design, manufacture, and applications için kapak resmi
LED packaging technologies : design, manufacture, and applications
Yazar 
Annaniah, Luruthudass, author Saheed, Mohamed Salleh M., author. Jose, Rajan, author.
Yer Numarası 
TK7871.89 .L53 A56 2023
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9783527831678
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
PRACTICAL GUIDE FOR THE RELIABLE PACKAGING OF ELECTRONICS thermal and mechanical design and... analysis. için kapak resmi
PRACTICAL GUIDE FOR THE RELIABLE PACKAGING OF ELECTRONICS thermal and mechanical design and... analysis.
Yazar 
JAMNIA, ALI.
Yer Numarası 
TK7870.15
Elektronik Erişim 
Taylor & Francis https://www.taylorfrancis.com/books/9781003564485
OCLC metadata license agreement http://www.oclc.org/content/dam/oclc/forms/terms/vbrl-201703.pdf
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
Handbook of research on food processing and preservation technologies. Volume 4, Design and development of specific foods, packaging systems, and food safety için kapak resmi
Handbook of research on food processing and preservation technologies. Volume 4, Design and development of specific foods, packaging systems, and food safety
Yazar 
Goyal, Megh R., editor. Sharma, Monika (Food scientist), editor. Birwal, Preeti, editor.
Yer Numarası 
TP370.5
Elektronik Erişim 
Taylor & Francis https://www.taylorfrancis.com/books/9781003184645
OCLC metadata license agreement http://www.oclc.org/content/dam/oclc/forms/terms/vbrl-201703.pdf
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
5. 
Managing packaging design for sustainable development : a compass for strategic directions için kapak resmi
Managing packaging design for sustainable development : a compass for strategic directions
Yazar 
Hellström, Daniel, author. Olsson, Annika, 1962- author.
Yer Numarası 
TS195.4 .M354 2017 EB
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119151036
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
6. 
The Importance of Packaging Design for the Chemistry of Food Products için kapak resmi
The Importance of Packaging Design for the Chemistry of Food Products
Yazar 
Brunazzi, Giovanni. author. Parisi, Salvatore. author. Pereno, Amina. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-08452-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
7. 
Electrical modeling and design for 3D system integration 3D integrated circuits and packaging, signal integrity, power integrity and EMC için kapak resmi
Electrical modeling and design for 3D system integration 3D integrated circuits and packaging, signal integrity, power integrity and EMC
Yazar 
Li, Er-Ping. Wiley InterScience (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
IEEEXplore http://ieeexplore.ieee.org/xpl/bkabstractplus.jsp?bkn=6183551
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
8. 
Electrical modeling and design for 3D system integration : 3D integrated circuits and packaging, signal integrity, power integrity and EMC için kapak resmi
Electrical modeling and design for 3D system integration : 3D integrated circuits and packaging, signal integrity, power integrity and EMC
Yazar 
Li, Er-Ping.
Yer Numarası 
TK7874.893 L53 2012
Format: 
Durum 
Beytepe Kütüphanesi~1
Rafta:
Kopya:
9. 
Bottles, preforms and closures [a design guide for PET packaging için kapak resmi
Bottles, preforms and closures [a design guide for PET packaging
Yazar 
Brandau, Ottmar.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
ScienceDirect http://www.sciencedirect.com/science/book/9781437735260
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
10. 
Packaging design : successful product branding from concept to shelf için kapak resmi
Packaging design : successful product branding from concept to shelf
Yazar 
Klimchuk, Marianne Rosner. Krasovec, Sandra A.
Yer Numarası 
TS195.4 K65 2012
Format: 
Durum 
Beytepe Kütüphanesi~1
Rafta:
Kopya:
11. 
Power Electronic Packaging Design, Assembly Process, Reliability and Modeling için kapak resmi
Power Electronic Packaging Design, Assembly Process, Reliability and Modeling
Yazar 
Liu, Yong. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4614-1053-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
12. 
LED packaging for lighting applications design, manufacturing, and testing için kapak resmi
LED packaging for lighting applications design, manufacturing, and testing
Yazar 
Liu, S. (Sheng), 1963- Luo, Xiaobing, 1974-
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Click here to view book
John Wiley http://dx.doi.org/10.1002/9780470827857
http://site.ebrary.com/lib/alltitles/Doc?id=10490643
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
Eylem Seç