Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
SpringerLink (Online service)
(6)
Brown, William D., 1943-
(2)
Greenhouse, Hal.
(2)
Ulrich, Richard K. (Richard Kevin), 1955-
(2)
Agarwal, Rakish, author.
(1)
Dil
Yayın Yılı
-
Konu
Electronic packaging.
(22)
Electronic books.
(11)
Electronics.
(8)
TECHNOLOGY & ENGINEERING.
(6)
Mise sous boîtier (Électronique)
(5)
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
51 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000000000000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Advanced electronic packaging için kapak resmi
Advanced electronic packaging
Yazar 
Brown, William D., 1943- Ulrich, Richard K. (Richard Kevin), 1955-
Yer Numarası 
ONLINE
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Advanced electronic packaging için kapak resmi
Advanced electronic packaging
Yazar 
Ulrich, Richard K. (Richard Kevin), 1955- Brown, William D., 1943-
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
IEEE Xplore http://ieeexplore.ieee.org/xpl/bkabstractplus.jsp?bkn=5769522
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
The electronic packaging handbook için kapak resmi
The electronic packaging handbook
Yazar 
Blackwell, Glenn R.
Yer Numarası 
TK7870.15 .E4233 2000
Elektronik Erişim 
Click here to view.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
Electronic Packaging Materials and Their Properties için kapak resmi
Electronic Packaging Materials and Their Properties
Yazar 
Pecht, Michael, author. Agarwal, Rakish, author. Dishongh, Terrance J., author. Javadpour, Sirus, author. Mahajan, Rahul, author.
Yer Numarası 
TK7870.15 P434 2017
Elektronik Erişim 
Click here to view.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
5. 
Flexible electronic packaging and encapsulation technology için kapak resmi
Flexible electronic packaging and encapsulation technology
Yazar 
Meng, Hong, editor. Huang, Wei, editor.
Yer Numarası 
TK7870.15 .F54 2024
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9783527845729
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
6. 
Polymeric materials for electronic packaging için kapak resmi
Polymeric materials for electronic packaging
Yazar 
Nakamura, Shozo (Professor Emeritus), author.
Yer Numarası 
QD382 .C66 N35 2023
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781394188826
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
7. 
Electronic packaging science and technology için kapak resmi
Electronic packaging science and technology
Yazar 
Tu, K. N. (King-Ning), 1937- author. Chen, Chih, 1970- author. Chen, Hung-Ming, author.
Yer Numarası 
TK7870.15 .T85 2022
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119418344
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
8. 
Nano-Bio- Electronic, Photonic and MEMS Packaging için kapak resmi
Nano-Bio- Electronic, Photonic and MEMS Packaging
Yazar 
Wong, C.P. editor. Moon, Kyoung-Sik. editor. Li, Yi (Grace). editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4419-0040-1
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
9. 
Thermal management materials for electronic packaging : preparation, characterization, and devices için kapak resmi
Thermal management materials for electronic packaging : preparation, characterization, and devices
Yazar 
Tian, Xingyou, editor.
Yer Numarası 
TK7870.15
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9783527843121
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
10. 
Thermal and structural electronic packaging analysis for space and extreme environments için kapak resmi
Thermal and structural electronic packaging analysis for space and extreme environments
Yazar 
Cepeda-Rizo, Juan, author. Gayle, Jeremiah, author. Ravich, Joshua, author.
Yer Numarası 
TK7870.15
Elektronik Erişim 
Taylor & Francis https://www.taylorfrancis.com/books/9781003247005
OCLC metadata license agreement http://www.oclc.org/content/dam/oclc/forms/terms/vbrl-201703.pdf
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
11. 
Power Electronic Packaging Design, Assembly Process, Reliability and Modeling için kapak resmi
Power Electronic Packaging Design, Assembly Process, Reliability and Modeling
Yazar 
Liu, Yong. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4614-1053-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
12. 
Bio and Nano Packaging Techniques for Electron Devices Advances in Electronic Device Packaging için kapak resmi
Bio and Nano Packaging Techniques for Electron Devices Advances in Electronic Device Packaging
Yazar 
Gerlach, Gerald. editor. Wolter, Klaus-Jürgen. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-28522-6
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
Go to:Search Results
|
Top of Page
|
Search Facets