Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
Dil
Yayın Yılı
-
Konu
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
14 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000000000000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Circuit Design for Reliability için kapak resmi
Circuit Design for Reliability
Yazar 
Reis, Ricardo. editor. Cao, Yu. editor. Wirth, Gilson. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-1-4614-4078-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging için kapak resmi
Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging
Yazar 
Gan, Chong Leong,. author. Huang, Chen-Yu,. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-26708-6
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Lifetime Reliability-aware Design of Integrated Circuits için kapak resmi
Lifetime Reliability-aware Design of Integrated Circuits
Yazar 
Raji, Mohsen. author. Ghavami, Behnam. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-15345-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
Silicon Analog Components Device Design, Process Integration, Characterization, and Reliability için kapak resmi
Silicon Analog Components Device Design, Process Integration, Characterization, and Reliability
Yazar 
El-Kareh, Badih. author. Hutter, Lou N. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-1-4939-2751-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
5. 
Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology From Microstructures to Reliability için kapak resmi
Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology From Microstructures to Reliability
Yazar 
Lee, Tae-Kyu. author. Bieler, Thomas R. author. Kim, Choong-Un. author. Ma, Hongtao. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-1-4614-9266-5
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
6. 
More-than-Moore Devices and Integration for Semiconductors için kapak resmi
More-than-Moore Devices and Integration for Semiconductors
Yazar 
Iacopi, Francesca. editor. Balestra, Francis. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-21610-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
7. 
Emerging Electronic Devices, Circuits and Systems Select Proceedings of EEDCS Workshop Held in Conjunction with ISDCS 2022 için kapak resmi
Emerging Electronic Devices, Circuits and Systems Select Proceedings of EEDCS Workshop Held in Conjunction with ISDCS 2022
Yazar 
Giri, Chandan. editor. Iizuka, Takahiro. editor. Rahaman, Hafizur. editor. Bhattacharya, Bhargab B. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-99-0055-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
8. 
Software Defined Chips Volume II için kapak resmi
Software Defined Chips Volume II
Yazar 
Liu, Leibo. author. Wei, Shaojun. author. Zhu, Jianfeng. author. Deng, Chenchen. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-19-7636-0
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
9. 
Wafer-Level Chip-Scale Packaging Analog and Power Semiconductor Applications için kapak resmi
Wafer-Level Chip-Scale Packaging Analog and Power Semiconductor Applications
Yazar 
Qu, Shichun. author. Liu, Yong. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-1-4939-1556-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
10. 
CMOS Test and Evaluation A Physical Perspective için kapak resmi
CMOS Test and Evaluation A Physical Perspective
Yazar 
Bhushan, Manjul. author. Ketchen, Mark B. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-1-4939-1349-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
11. 
Innovations and Advances in Computing, Informatics, Systems Sciences, Networking and Engineering için kapak resmi
Innovations and Advances in Computing, Informatics, Systems Sciences, Networking and Engineering
Yazar 
Sobh, Tarek. editor. Elleithy, Khaled. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-06773-5
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
12. 
Photonic Packaging Sourcebook Fiber-Chip Coupling for Optical Components, Basic Calculations, Modules için kapak resmi
Photonic Packaging Sourcebook Fiber-Chip Coupling for Optical Components, Basic Calculations, Modules
Yazar 
Fischer-Hirchert, Ulrich H. P. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-642-25376-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: