Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
SpringerLink (Online service)
(13)
Brown, William D., 1943-
(2)
Greenhouse, Hal.
(2)
Song, Huihui. editor.
(2)
Ulrich, Richard K. (Richard Kevin), 1955-
(2)
Dil
Yayın Yılı
-
Konu
Electronic packaging.
(22)
Electronic books.
(11)
Electronics.
(11)
TECHNOLOGY & ENGINEERING.
(6)
Mise sous boîtier (Électronique)
(5)
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
59 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
00000000000000000000000000000000000000000000000000000000000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Advanced electronic packaging için kapak resmi
Advanced electronic packaging
Yazar 
Brown, William D., 1943- Ulrich, Richard K. (Richard Kevin), 1955-
Yer Numarası 
ONLINE
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Advanced electronic packaging için kapak resmi
Advanced electronic packaging
Yazar 
Ulrich, Richard K. (Richard Kevin), 1955- Brown, William D., 1943-
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
IEEE Xplore http://ieeexplore.ieee.org/xpl/bkabstractplus.jsp?bkn=5769522
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
The electronic packaging handbook için kapak resmi
The electronic packaging handbook
Yazar 
Blackwell, Glenn R.
Yer Numarası 
TK7870.15 .E4233 2000
Elektronik Erişim 
Click here to view.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
Electronic Packaging Materials and Their Properties için kapak resmi
Electronic Packaging Materials and Their Properties
Yazar 
Pecht, Michael, author. Agarwal, Rakish, author. Dishongh, Terrance J., author. Javadpour, Sirus, author. Mahajan, Rahul, author.
Yer Numarası 
TK7870.15 P434 2017
Elektronik Erişim 
Click here to view.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
5. 
Flexible electronic packaging and encapsulation technology için kapak resmi
Flexible electronic packaging and encapsulation technology
Yazar 
Meng, Hong, editor. Huang, Wei, editor.
Yer Numarası 
TK7870.15 .F54 2024
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9783527845729
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
6. 
Polymeric materials for electronic packaging için kapak resmi
Polymeric materials for electronic packaging
Yazar 
Nakamura, Shozo (Professor Emeritus), author.
Yer Numarası 
QD382 .C66 N35 2023
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781394188826
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
7. 
Electronic packaging science and technology için kapak resmi
Electronic packaging science and technology
Yazar 
Tu, K. N. (King-Ning), 1937- author. Chen, Chih, 1970- author. Chen, Hung-Ming, author.
Yer Numarası 
TK7870.15 .T85 2022
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119418344
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
8. 
Nano-Bio- Electronic, Photonic and MEMS Packaging için kapak resmi
Nano-Bio- Electronic, Photonic and MEMS Packaging
Yazar 
Wong, C.P. editor. Moon, Kyoung-Sik. editor. Li, Yi (Grace). editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4419-0040-1
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
9. 
Thermal management materials for electronic packaging : preparation, characterization, and devices için kapak resmi
Thermal management materials for electronic packaging : preparation, characterization, and devices
Yazar 
Tian, Xingyou, editor.
Yer Numarası 
TK7870.15
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9783527843121
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
10. 
Thermal and structural electronic packaging analysis for space and extreme environments için kapak resmi
Thermal and structural electronic packaging analysis for space and extreme environments
Yazar 
Cepeda-Rizo, Juan, author. Gayle, Jeremiah, author. Ravich, Joshua, author.
Yer Numarası 
TK7870.15
Elektronik Erişim 
Taylor & Francis https://www.taylorfrancis.com/books/9781003247005
OCLC metadata license agreement http://www.oclc.org/content/dam/oclc/forms/terms/vbrl-201703.pdf
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
11. 
Power Electronic Packaging Design, Assembly Process, Reliability and Modeling için kapak resmi
Power Electronic Packaging Design, Assembly Process, Reliability and Modeling
Yazar 
Liu, Yong. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4614-1053-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
12. 
Bio and Nano Packaging Techniques for Electron Devices Advances in Electronic Device Packaging için kapak resmi
Bio and Nano Packaging Techniques for Electron Devices Advances in Electronic Device Packaging
Yazar 
Gerlach, Gerald. editor. Wolter, Klaus-Jürgen. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-28522-6
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
13. 
Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging için kapak resmi
Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging
Yazar 
Tong, Xingcun Colin. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4419-7759-5
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
14. 
Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging için kapak resmi
Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging
Yazar 
Suhir, E. editor. Lee, Y. C. editor. Wong, C. P. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/0-387-32989-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
15. 
Micro- and opto-electronic materials and structures : physics, mechanics, design, reliability, packaging için kapak resmi
Micro- and opto-electronic materials and structures : physics, mechanics, design, reliability, packaging
Yazar 
Suhir, Ephraim. Lee, Y. C. Wong, C. P.
Yer Numarası 
TK7874 .M438 2007 V.1
Format: 
Durum 
Beytepe Kütüphanesi~2
Rafta:
Kopya:
16. 
Contamination of electronic assemblies için kapak resmi
Contamination of electronic assemblies
Yazar 
Pecht, Michael.
Yer Numarası 
TK7870.15 C66 2003
Format: 
Durum 
Beytepe Kütüphanesi~1
Rafta:
Kopya:
17. 
Recent Trends in VLSI and Semiconductor Packaging için kapak resmi
Recent Trends in VLSI and Semiconductor Packaging
Yazar 
Vasudeva Reddy, T., editor. Madhava Rao, K., editor.
Yer Numarası 
TK7870.15
Elektronik Erişim 
Taylor & Francis https://www.taylorfrancis.com/books/9781003616399
OCLC metadata license agreement http://www.oclc.org/content/dam/oclc/forms/terms/vbrl-201703.pdf
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
18. 
PRACTICAL GUIDE FOR THE RELIABLE PACKAGING OF ELECTRONICS thermal and mechanical design and... analysis. için kapak resmi
PRACTICAL GUIDE FOR THE RELIABLE PACKAGING OF ELECTRONICS thermal and mechanical design and... analysis.
Yazar 
JAMNIA, ALI.
Yer Numarası 
TK7870.15
Elektronik Erişim 
Taylor & Francis https://www.taylorfrancis.com/books/9781003564485
OCLC metadata license agreement http://www.oclc.org/content/dam/oclc/forms/terms/vbrl-201703.pdf
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
19. 
Technological Advances and Trends in Cheese Making için kapak resmi
Technological Advances and Trends in Cheese Making
Yazar 
Mansha Rafiq, Syed. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-94476-5
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
20. 
Functional polyimide dielectrics : structure, properties, and applications için kapak resmi
Functional polyimide dielectrics : structure, properties, and applications
Yazar 
Zha, Jun-Wei, editor.
Yer Numarası 
TK7872 .D53 F86 2025
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9783527849031
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
21. 
Advances in Printing, Packaging and Communication Technologies için kapak resmi
Advances in Printing, Packaging and Communication Technologies
Yazar 
Song, Huihui. editor. Xu, Min. editor. Yang, Li. editor. Zhang, Linghao. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-96-4467-4
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
22. 
Innovative Technologies for Printing, Packaging and Digital Media için kapak resmi
Innovative Technologies for Printing, Packaging and Digital Media
Yazar 
Song, Huihui. editor. Xu, Min. editor. Yang, Li. editor. Zhang, Linghao. editor. Yan, Shu. editor.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-99-9955-2
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
23. 
Planar microwave sensors için kapak resmi
Planar microwave sensors
Yazar 
Martín, Ferran, 1965- author. Vélez, Paris, author. Muñoz-Enano, Jonathan, author. Su, Lijuan, author.
Yer Numarası 
TK7876 .M22 2023
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119811060
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
24. 
Sensing technologies for real time monitoring of water quality için kapak resmi
Sensing technologies for real time monitoring of water quality
Yazar 
Manjakkal, Libu, author. Lorenzelli, Leandro, author. Willander, M., author.
Yer Numarası 
TD367 .M3175 2023
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119775843
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
25. 
Open circuits : the inner beauty of electronic components için kapak resmi
Open circuits : the inner beauty of electronic components
Yazar 
Schlaepfe, Eric. Oskay, Windell H.
Yer Numarası 
TK7870.15 S33 2023
Format: 
Durum 
Beytepe Kütüphanesi~1
Rafta:
Kopya:
26. 
Inkjet printing in industry : materials, technologies, systems, and applications için kapak resmi
Inkjet printing in industry : materials, technologies, systems, and applications
Yazar 
Zapka, Werner, editor.
Yer Numarası 
Z252.5 .I48 I55 2022
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9783527828074
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
27. 
Lead-free soldering process development and reliability için kapak resmi
Lead-free soldering process development and reliability
Yazar 
Bath, Jasbir, editor.
Yer Numarası 
TK7870.15 .L434 2020
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119482093
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
28. 
Semiconductor basics : a qualitative, non-mathematical explanation of how semiconductors work and how they are used için kapak resmi
Semiconductor basics : a qualitative, non-mathematical explanation of how semiconductors work and how they are used
Yazar 
Domingo, George, 1937- author.
Yer Numarası 
TK7871.85 .D66 2020
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119597124
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
29. 
Electronic enclosures, housings and packages için kapak resmi
Electronic enclosures, housings and packages
Yazar 
Süli, Frank, author.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
ScienceDirect https://www.sciencedirect.com/science/book/9780081023914
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
30. 
Advances in embedded and fan-out wafer level packaging technologies için kapak resmi
Advances in embedded and fan-out wafer level packaging technologies
Yazar 
Keser, Beth, 1971- editor. Kroehnert, Steffen, 1970- editor.
Yer Numarası 
TK7870.17 .A38 2019
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119313991
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
31. 
Harsh environment electronics : interconnect materials and performance assessment için kapak resmi
Harsh environment electronics : interconnect materials and performance assessment
Yazar 
Sharif, Ahmed, editor.
Yer Numarası 
TK7871
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9783527813964
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
32. 
Food and drink--good manufacturing practice : a guide to its responsible management için kapak resmi
Food and drink--good manufacturing practice : a guide to its responsible management
Yazar 
Manning, Louise, editor.
Yer Numarası 
TP369 .G7
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119388494
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
33. 
Smart electronic systems : heterogeneous integration of silicon and printed electronics için kapak resmi
Smart electronic systems : heterogeneous integration of silicon and printed electronics
Yazar 
Zheng, Li-Rong, author. Tenhunen, Hannu, author. Zou, Zhuo, author.
Yer Numarası 
TK7872 .P75
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9783527691685
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
34. 
Materials for Advanced Packaging için kapak resmi
Materials for Advanced Packaging
Yazar 
Lu, Daniel. editor. Wong, C.P. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-45098-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
35. 
Fundamentals of Electronic Systems Design için kapak resmi
Fundamentals of Electronic Systems Design
Yazar 
Lienig, Jens. author. (orcid)0000-0002-2140-4587 Bruemmer, Hans. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-55840-0
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
36. 
RF and Microwave Microelectronics Packaging II için kapak resmi
RF and Microwave Microelectronics Packaging II
Yazar 
Kuang, Ken. editor. Sturdivant, Rick. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-51697-4
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
37. 
3D Microelectronic Packaging From Fundamentals to Applications için kapak resmi
3D Microelectronic Packaging From Fundamentals to Applications
Yazar 
Li, Yan. editor. Goyal, Deepak. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-44586-1
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
38. 
Handbook of Damage Mechanics Nano to Macro Scale for Materials and Structures için kapak resmi
Handbook of Damage Mechanics Nano to Macro Scale for Materials and Structures
Yazar 
Voyiadjis, George Z. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-1-4614-5589-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
39. 
Extreme environment electronics için kapak resmi
Extreme environment electronics
Yazar 
Cressler, John D. Mantooth, H. Alan, 1963-
Yer Numarası 
TK7870.24 .E97 2013
Elektronik Erişim 
Click here to view.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
40. 
Hermeticity of electronic packages için kapak resmi
Hermeticity of electronic packages
Yazar 
Greenhouse, Hal. Lowry, Robert (Robert K.), 1944- Romenesko, Bruce.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
ScienceDirect http://www.sciencedirect.com/science/book/9781437778779
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
41. 
LED packaging for lighting applications design, manufacturing, and testing için kapak resmi
LED packaging for lighting applications design, manufacturing, and testing
Yazar 
Liu, S. (Sheng), 1963- Luo, Xiaobing, 1974-
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Click here to view book
John Wiley http://dx.doi.org/10.1002/9780470827857
http://site.ebrary.com/lib/alltitles/Doc?id=10490643
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
42. 
MEMS/MOEMS packaging concepts, designs, materials, and processes için kapak resmi
MEMS/MOEMS packaging concepts, designs, materials, and processes
Yazar 
Gilleo, Ken.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Subscription required
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
43. 
Practical guide to the packaging of electronics : thermal and mechanical design and analysis için kapak resmi
Practical guide to the packaging of electronics : thermal and mechanical design and analysis
Yazar 
Jamnia, Ali, 1961- author.
Yer Numarası 
TK7870.15 .J36 2009
Elektronik Erişim 
Click here to view.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
44. 
Ceramic interconnect technology handbook için kapak resmi
Ceramic interconnect technology handbook
Yazar 
Barlow, Fred D. Elshabini, Aicha.
Yer Numarası 
TK7871.15 .C4 C44 2007
Elektronik Erişim 
Click here to view.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
45. 
Optical inspection of microsystems için kapak resmi
Optical inspection of microsystems
Yazar 
Osten, Wolfgang.
Yer Numarası 
TS156.2 .O652 2007
Elektronik Erişim 
Click here to view.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
46. 
Drug products for clinical trials için kapak resmi
Drug products for clinical trials
Yazar 
Monkhouse, Donald C. Carney, Charles (Charles F.) Clark, Jim.
Yer Numarası 
RM301.27 .D796 2006
Elektronik Erişim 
Click here to view.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
47. 
The electronics handbook için kapak resmi
The electronics handbook
Yazar 
Whitaker, Jerry C.
Yer Numarası 
TK7867 .E4244 2005
Elektronik Erişim 
Click here to view.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
48. 
The engineering handbook için kapak resmi
The engineering handbook
Yazar 
Dorf, Richard C.
Yer Numarası 
TA151 .E424 2005
Elektronik Erişim 
Click here to view.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
49. 
Adhesives technology for electronic applications materials, processes, reliability için kapak resmi
Adhesives technology for electronic applications materials, processes, reliability
Yazar 
Licari, James J., 1930- Swanson, Dale W.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
ScienceDirect http://www.sciencedirect.com/science/book/9780815515135
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
50. 
Handbook of Moire measurement için kapak resmi
Handbook of Moire measurement
Yazar 
Walker, C. A. (Colin A.)
Yer Numarası 
QC415 .H27 2004
Elektronik Erişim 
Click here to view.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
51. 
Lead-free soldering in electronics : science, technology and environmental impact için kapak resmi
Lead-free soldering in electronics : science, technology and environmental impact
Yazar 
Suganuma, Katsuaki.
Yer Numarası 
TK7870.15 .L43 2004
Elektronik Erişim 
Click here to view.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
52. 
Handbook of lead-free solder technology for microelectronic assemblies için kapak resmi
Handbook of lead-free solder technology for microelectronic assemblies
Yazar 
Puttlitz, Karl J. Stalter, Kathleen A.
Yer Numarası 
TK7870.15 .H3657 2004
Elektronik Erişim 
Click here to view.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
53. 
MEMS Packaging için kapak resmi
MEMS Packaging
Yazar 
Tai-Ran Hsu, ed.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1049/PBEP003E
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
54. 
Reflow soldering processes SMT, BGA, CSP and flip chip technologies için kapak resmi
Reflow soldering processes SMT, BGA, CSP and flip chip technologies
Yazar 
Lee, Ning-Cheng.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Volltext http://www.sciencedirect.com/science/book/9780750672184
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
55. 
Run-to-run control in semiconductor manufacturing için kapak resmi
Run-to-run control in semiconductor manufacturing
Yazar 
Del Castillo, Enrique. Hurwitz, Arnon Max. Moyne, James.
Yer Numarası 
TK7871.85 .R863 2001
Elektronik Erişim 
Click here to view.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
56. 
Thermal design of electronic equipment için kapak resmi
Thermal design of electronic equipment
Yazar 
Remsburg, Ralph., author.
Yer Numarası 
TK7870.25 .R46 2001
Elektronik Erişim 
Click here to view.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
57. 
Hermeticity of electronic packages için kapak resmi
Hermeticity of electronic packages
Yazar 
Greenhouse, Hal.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
ScienceDirect http://www.sciencedirect.com/science/book/9780815514350
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
58. 
Electronic techniques : shop practices and construction için kapak resmi
Electronic techniques : shop practices and construction
Yazar 
Villanucci, Robert S., 1944- Avtgis, Alexander W. Megow, William F.
Yer Numarası 
TK7836 .V55 1996
Format: 
Durum 
Beytepe Kütüphanesi~1
Rafta:
Kopya:
59. 
Microwave Field-Effect Transistors Theory, design and applications için kapak resmi
Microwave Field-Effect Transistors Theory, design and applications
Yazar 
Pengelly, Raymond S.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1049/SBEW016E
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: