Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
4 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
0000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging için kapak resmi
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
Yazar 
Lau, John H. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-19-9917-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
3D and circuit integration of MEMS için kapak resmi
3D and circuit integration of MEMS
Yazar 
Esashi, Masayoshi, 1949- author.
Yer Numarası 
TK7875 .E73 2021 EB
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9783527823239
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Photonic Packaging Sourcebook Fiber-Chip Coupling for Optical Components, Basic Calculations, Modules için kapak resmi
Photonic Packaging Sourcebook Fiber-Chip Coupling for Optical Components, Basic Calculations, Modules
Yazar 
Fischer-Hirchert, Ulrich H. P. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-642-25376-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
Micro and Nano Fabrication Tools and Processes için kapak resmi
Micro and Nano Fabrication Tools and Processes
Yazar 
Gatzen, Hans H. author. Saile, Volker. author. Leuthold, Jürg. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-662-44395-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: