Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
3 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging için kapak resmi
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
Yazar 
Lau, John H. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-19-9917-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
3D and circuit integration of MEMS için kapak resmi
3D and circuit integration of MEMS
Yazar 
Esashi, Masayoshi, 1949- author.
Yer Numarası 
TK7875 .E73 2021 EB
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9783527823239
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Essentials of Single-Cell Analysis Concepts, Applications and Future Prospects için kapak resmi
Essentials of Single-Cell Analysis Concepts, Applications and Future Prospects
Yazar 
Tseng, Fan-Gang. editor. Santra, Tuhin Subhra. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-662-49118-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: