Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
3 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Wafer-Level Chip-Scale Packaging Analog and Power Semiconductor Applications için kapak resmi
Wafer-Level Chip-Scale Packaging Analog and Power Semiconductor Applications
Yazar 
Qu, Shichun. author. Liu, Yong. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-1-4939-1556-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
MEMS/MOEMS packaging concepts, designs, materials, and processes için kapak resmi
MEMS/MOEMS packaging concepts, designs, materials, and processes
Yazar 
Gilleo, Ken.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Subscription required
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Microwave Field-Effect Transistors Theory, design and applications için kapak resmi
Microwave Field-Effect Transistors Theory, design and applications
Yazar 
Pengelly, Raymond S.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1049/SBEW016E
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: