Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
Dil
Yayın Yılı
-
Konu
Electronics.
(5)
Electronic books.
(4)
TECHNOLOGY & ENGINEERING -- Mechanical.
(3)
TECHNOLOGY & ENGINEERING.
(3)
Electronic packaging -- Materials.
(2)
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
18 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000000000000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Polymeric materials for electronic packaging için kapak resmi
Polymeric materials for electronic packaging
Yazar 
Nakamura, Shozo (Professor Emeritus), author.
Yer Numarası 
QD382 .C66 N35 2023
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781394188826
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Electronic Packaging Materials and Their Properties için kapak resmi
Electronic Packaging Materials and Their Properties
Yazar 
Pecht, Michael, author. Agarwal, Rakish, author. Dishongh, Terrance J., author. Javadpour, Sirus, author. Mahajan, Rahul, author.
Yer Numarası 
TK7870.15 P434 2017
Elektronik Erişim 
Click here to view.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Thermal management materials for electronic packaging : preparation, characterization, and devices için kapak resmi
Thermal management materials for electronic packaging : preparation, characterization, and devices
Yazar 
Tian, Xingyou, editor.
Yer Numarası 
TK7870.15
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9783527843121
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging için kapak resmi
Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging
Yazar 
Tong, Xingcun Colin. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4419-7759-5
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
5. 
Micro- and opto-electronic materials and structures : physics, mechanics, design, reliability, packaging için kapak resmi
Micro- and opto-electronic materials and structures : physics, mechanics, design, reliability, packaging
Yazar 
Suhir, Ephraim. Lee, Y. C. Wong, C. P.
Yer Numarası 
TK7874 .M438 2007 V.1
Format: 
Durum 
Beytepe Kütüphanesi~2
Rafta:
Kopya:
6. 
Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging için kapak resmi
Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging
Yazar 
Suhir, E. editor. Lee, Y. C. editor. Wong, C. P. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/0-387-32989-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
7. 
Flexible electronic packaging and encapsulation technology için kapak resmi
Flexible electronic packaging and encapsulation technology
Yazar 
Meng, Hong, editor. Huang, Wei, editor.
Yer Numarası 
TK7870.15 .F54 2024
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9783527845729
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
8. 
Planar microwave sensors için kapak resmi
Planar microwave sensors
Yazar 
Martín, Ferran, 1965- author. Vélez, Paris, author. Muñoz-Enano, Jonathan, author. Su, Lijuan, author.
Yer Numarası 
TK7876 .M22 2023
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119811060
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
9. 
Sensing technologies for real time monitoring of water quality için kapak resmi
Sensing technologies for real time monitoring of water quality
Yazar 
Manjakkal, Libu, author. Lorenzelli, Leandro, author. Willander, M., author.
Yer Numarası 
TD367 .M3175 2023
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119775843
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
10. 
Harsh environment electronics : interconnect materials and performance assessment için kapak resmi
Harsh environment electronics : interconnect materials and performance assessment
Yazar 
Sharif, Ahmed, editor.
Yer Numarası 
TK7871
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9783527813964
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
11. 
Advances in embedded and fan-out wafer level packaging technologies için kapak resmi
Advances in embedded and fan-out wafer level packaging technologies
Yazar 
Keser, Beth, 1971- editor. Kroehnert, Steffen, 1970- editor.
Yer Numarası 
TK7870.17 .A38 2019
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119313991
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
12. 
Food and drink--good manufacturing practice : a guide to its responsible management için kapak resmi
Food and drink--good manufacturing practice : a guide to its responsible management
Yazar 
Manning, Louise, editor.
Yer Numarası 
TP369 .G7
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119388494
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: