Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
SpringerLink (Online service)
(202)
Asadi, Farzin. author.
(3)
Catthoor, Francky. author.
(3)
Hu, Jianlin. editor.
(3)
Li, Jian. editor.
(3)
Yayın Yılı
-
2013
(79)
2015
(70)
2023
(44)
2014
(9)
Konu
Electronics and Microelectronics, Instrumentation.
(202)
Electronics.
(202)
Electronic Circuits and Systems.
(78)
Electronic circuits.
(78)
Engineering.
(73)
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
202 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000000000000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Proceeding of the 3rd International Conference on Electronics, Biomedical Engineering, and Health Informatics ICEBEHI 2022, 5-6 October, Surabaya, Indonesia için kapak resmi
Proceeding of the 3rd International Conference on Electronics, Biomedical Engineering, and Health Informatics ICEBEHI 2022, 5-6 October, Surabaya, Indonesia
Yazar 
Triwiyanto, Triwiyanto. editor. Rizal, Achmad. editor. Caesarendra, Wahyu. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-99-0248-4
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Selected Sensor Circuits From Data Sheet to Simulation için kapak resmi
Selected Sensor Circuits From Data Sheet to Simulation
Yazar 
Baumann, Peter. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-658-38212-4
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Sensor networks in theory and practice Successfully realize embedded systems projects için kapak resmi
Sensor networks in theory and practice Successfully realize embedded systems projects
Yazar 
Meroth, Ansgar. author. Sora, Petre. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-658-39576-6
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
Modular Multilevel Converter Modelling and Simulation for HVDC Systems State of the Art and a Novel Approach için kapak resmi
Modular Multilevel Converter Modelling and Simulation for HVDC Systems State of the Art and a Novel Approach
Yazar 
del Giudice, Davide. author. Bizzarri, Federico. author. Linaro, Daniele. author. Brambilla, Angelo Maurizio. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-12818-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
5. 
Intelligent Solutions for Smart Grids and Smart Cities Select Proceedings of IPECS 2022 için kapak resmi
Intelligent Solutions for Smart Grids and Smart Cities Select Proceedings of IPECS 2022
Yazar 
Siano, Pierluigi. editor. Williamson, Sheldon. editor. Beevi, Sabeena. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-99-0915-5
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
6. 
Emerging Computing: From Devices to Systems Looking Beyond Moore and Von Neumann için kapak resmi
Emerging Computing: From Devices to Systems Looking Beyond Moore and Von Neumann
Yazar 
Aly, Mohamed M. Sabry. editor. Chattopadhyay, Anupam. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-16-7487-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
7. 
Proceeding of 2022 International Conference on Wireless Communications, Networking and Applications (WCNA 2022) için kapak resmi
Proceeding of 2022 International Conference on Wireless Communications, Networking and Applications (WCNA 2022)
Yazar 
Qian, Zhihong. editor. Jabbar, M.A. editor. Cheung, Simon K. S. editor. Li, Xiaolong. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-99-3951-0
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
8. 
Energy Harvesting Trends for Low Power Compact Electronic Devices için kapak resmi
Energy Harvesting Trends for Low Power Compact Electronic Devices
Yazar 
Nella, Anveshkumar. editor. Bhowmick, Anirban. editor. Kumar, Chandan. editor. Rajagopal, Maheswar. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-35965-1
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
9. 
The Proceedings of the 17th Annual Conference of China Electrotechnical Society Volume II için kapak resmi
The Proceedings of the 17th Annual Conference of China Electrotechnical Society Volume II
Yazar 
Li, Jian. editor. Xie, Kaigui. editor. Hu, Jianlin. editor. Yang, Qingxin. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-99-0451-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
10. 
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging için kapak resmi
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
Yazar 
Lau, John H. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-19-9917-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
11. 
The Proceedings of the 17th Annual Conference of China Electrotechnical Society Volume I için kapak resmi
The Proceedings of the 17th Annual Conference of China Electrotechnical Society Volume I
Yazar 
Yang, Qingxin. editor. Li, Jian. editor. Xie, Kaigui. editor. Hu, Jianlin. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-99-0357-3
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
12. 
The Proceedings of the 17th Annual Conference of China Electrotechnical Society Volume III için kapak resmi
The Proceedings of the 17th Annual Conference of China Electrotechnical Society Volume III
Yazar 
Xie, Kaigui. editor. Hu, Jianlin. editor. Yang, Qingxin. editor. Li, Jian. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-99-0408-2
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
Eylem Seç