Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
Dil
Yayın Yılı
-
2013
(14)
Konu
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
14 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
00DEFAULT_TR
Yazdır
13. 
Designing TSVs for 3D Integrated Circuits için kapak resmi
Designing TSVs for 3D Integrated Circuits
Yazar 
Khan, Nauman. author. Hassoun, Soha. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE(331791.1)
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4614-5508-0
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
14. 
Proceedings of the FISITA 2012 World Automotive Congress Volume 6: Vehicle Electronics. için kapak resmi
Proceedings of the FISITA 2012 World Automotive Congress Volume 6: Vehicle Electronics.
Yazar 
SAE-China. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE(333761.1)
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-33829-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: