Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
SpringerLink (Online service)
(13)
Chaudhry, Sohail S. editor.
(2)
Li, Er-Ping.
(2)
Tjoa, A. Min. editor.
(2)
Wiley InterScience (Online service)
(2)
Dil
Yayın Yılı
-
Konu
Engineering.
(4)
Electronic books.
(3)
Chemistry, Physical and theoretical.
(2)
Computer aided design.
(2)
Computer science.
(2)
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
61 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000000000000DEFAULT_TR
Yazdır
13. 
Microfluidics Based Microsystems Fundamentals and Applications için kapak resmi
Microfluidics Based Microsystems Fundamentals and Applications
Yazar 
Kakaç, S. editor. Kosoy, B. editor. Li, D. editor. Pramuanjaroenkij, A. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-90-481-9029-4
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
14. 
Food engineering laboratory manual için kapak resmi
Food engineering laboratory manual
Yazar 
Barbosa-Cnovas, Gustavo V. Ma, Li,{dollar}d1963- ort. yaz. Barletta, Blas, ort. yaz.
Yer Numarası 
TP 372.5 B37 1997
Format: 
Durum 
Beytepe Kütüphanesi~1
Rafta:
Kopya:
15. 
An Economic Analysis on Automated Construction Safety Internet of Things, Artificial Intelligence and 3D Printing için kapak resmi
An Economic Analysis on Automated Construction Safety Internet of Things, Artificial Intelligence and 3D Printing
Yazar 
Li, Rita Yi Man. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-10-5771-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
16. 
CAD, 3D Modeling, Engineering Analysis, and Prototype Experimentation Industrial and Research Applications için kapak resmi
CAD, 3D Modeling, Engineering Analysis, and Prototype Experimentation Industrial and Research Applications
Yazar 
Zheng Li, Jeremy. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-05921-1
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
17. 
Electrical modeling and design for 3D system integration 3D integrated circuits and packaging, signal integrity, power integrity and EMC için kapak resmi
Electrical modeling and design for 3D system integration 3D integrated circuits and packaging, signal integrity, power integrity and EMC
Yazar 
Li, Er-Ping. Wiley InterScience (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
IEEEXplore http://ieeexplore.ieee.org/xpl/bkabstractplus.jsp?bkn=6183551
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
18. 
3D TCAD Simulation for Semiconductor Processes, Devices and Optoelectronics için kapak resmi
3D TCAD Simulation for Semiconductor Processes, Devices and Optoelectronics
Yazar 
Li, Simon. author. Fu, Yue. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4614-0481-1
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
19. 
Electrical modeling and design for 3D system integration : 3D integrated circuits and packaging, signal integrity, power integrity and EMC için kapak resmi
Electrical modeling and design for 3D system integration : 3D integrated circuits and packaging, signal integrity, power integrity and EMC
Yazar 
Li, Er-Ping.
Yer Numarası 
TK7874.893 L53 2012
Format: 
Durum 
Beytepe Kütüphanesi~1
Rafta:
Kopya:
20. 
Li Livres du gouvernement des rois için kapak resmi
Li Livres du gouvernement des rois
Yazar 
Colonna, Egidio. d., 1316
Yer Numarası 
PC 13 C64 1966
Format: 
Durum 
Beytepe Kütüphanesi~1
Rafta:
Kopya:
21. 
Benefits of Silicon in the Nutrition of Plants için kapak resmi
Benefits of Silicon in the Nutrition of Plants
Yazar 
de Mello Prado, Renato. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-26673-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
22. 
Ubiquitous Computing Application and Wireless Sensor UCAWSN-14 için kapak resmi
Ubiquitous Computing Application and Wireless Sensor UCAWSN-14
Yazar 
Park, James J. (Jong Hyuk). editor. Pan, Yi. editor. Chao, Han-Chieh. editor. Yi, Gangman. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-94-017-9618-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
23. 
Recent Advances in Computational Methods and Clinical Applications for Spine Imaging için kapak resmi
Recent Advances in Computational Methods and Clinical Applications for Spine Imaging
Yazar 
Yao, Jianhua. editor. Glocker, Ben. editor. Klinder, Tobias. editor. Li, Shuo. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-14148-0
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
24. 
Vibration Engineering and Technology of Machinery Proceedings of VETOMAC X 2014, held at the University of Manchester, UK, September 9-11, 2014 için kapak resmi
Vibration Engineering and Technology of Machinery Proceedings of VETOMAC X 2014, held at the University of Manchester, UK, September 9-11, 2014
Yazar 
Sinha, Jyoti K. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-09918-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
Eylem Seç