Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
Dil
Yayın Yılı
-
2013
(14)
2005
(1)
Konu
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
15 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000DEFAULT_TR
Yazdır
13. 
Designing TSVs for 3D Integrated Circuits için kapak resmi
Designing TSVs for 3D Integrated Circuits
Yazar 
Khan, Nauman. author. Hassoun, Soha. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE(331791.1)
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4614-5508-0
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
14. 
3D Video Coding for Embedded Devices Energy Efficient Algorithms and Architectures için kapak resmi
3D Video Coding for Embedded Devices Energy Efficient Algorithms and Architectures
Yazar 
Zatt, Bruno. author. Shafique, Muhammad. author. Bampi, Sergio. author. Henkel, Jörg. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE(332110.1)
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4614-6759-5
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
15. 
Technological Innovation for the Internet of Things 4th IFIP WG 5.5/SOCOLNET Doctoral Conference on Computing, Electrical and Industrial Systems, DoCEIS 2013, Costa de Caparica, Portugal, April 15-17, 2013. Proceedings için kapak resmi
Technological Innovation for the Internet of Things 4th IFIP WG 5.5/SOCOLNET Doctoral Conference on Computing, Electrical and Industrial Systems, DoCEIS 2013, Costa de Caparica, Portugal, April 15-17, 2013. Proceedings
Yazar 
Camarinha-Matos, Luis M. editor. Tomic, Slavisa. editor. Graça, Paula. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE(334402.1)
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-37291-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: