Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
Dil
Yayın Yılı
-
Konu
Electronic Circuits and Systems.
(14)
Electronics.
(8)
Electronics and Microelectronics, Instrumentation.
(6)
Reliability.
(5)
Semiconductors.
(4)
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
21 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000000000DEFAULT_TR
Yazdır
13. 
VLSI Design and Test for Systems Dependability için kapak resmi
VLSI Design and Test for Systems Dependability
Yazar 
Asai, Shojiro. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-4-431-56594-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
14. 
Wafer-Level Chip-Scale Packaging Analog and Power Semiconductor Applications için kapak resmi
Wafer-Level Chip-Scale Packaging Analog and Power Semiconductor Applications
Yazar 
Qu, Shichun. author. Liu, Yong. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-1-4939-1556-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
15. 
CMOS Test and Evaluation A Physical Perspective için kapak resmi
CMOS Test and Evaluation A Physical Perspective
Yazar 
Bhushan, Manjul. author. Ketchen, Mark B. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-1-4939-1349-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
16. 
Innovations and Advances in Computing, Informatics, Systems Sciences, Networking and Engineering için kapak resmi
Innovations and Advances in Computing, Informatics, Systems Sciences, Networking and Engineering
Yazar 
Sobh, Tarek. editor. Elleithy, Khaled. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-06773-5
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
17. 
Photonic Packaging Sourcebook Fiber-Chip Coupling for Optical Components, Basic Calculations, Modules için kapak resmi
Photonic Packaging Sourcebook Fiber-Chip Coupling for Optical Components, Basic Calculations, Modules
Yazar 
Fischer-Hirchert, Ulrich H. P. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-642-25376-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
18. 
Micro-Relay Technology for Energy-Efficient Integrated Circuits için kapak resmi
Micro-Relay Technology for Energy-Efficient Integrated Circuits
Yazar 
Kam, Hei. author. Chen, Fred. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-1-4939-2128-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
19. 
Spintronics-based Computing için kapak resmi
Spintronics-based Computing
Yazar 
Zhao, Weisheng. editor. Prenat, Guillaume. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-15180-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
20. 
Bias Temperature Instability for Devices and Circuits için kapak resmi
Bias Temperature Instability for Devices and Circuits
Yazar 
Grasser, Tibor. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-1-4614-7909-3
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
21. 
Design for Manufacturability From 1D to 4D for 90–22 nm Technology Nodes için kapak resmi
Design for Manufacturability From 1D to 4D for 90–22 nm Technology Nodes
Yazar 
Balasinski, Artur. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-1-4614-1761-3
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: