Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
SpringerLink (Online service)
(1024)
Mukhopadhyay, Subhas Chandra. editor.
(9)
Steyaert, Michiel. author.
(9)
Di Natale, Corrado. editor.
(8)
Drechsler, Rolf. author.
(7)
Dil
Yayın Yılı
-
Konu
Engineering.
(559)
Systems engineering.
(333)
Electronics and Microelectronics, Instrumentation.
(202)
Electronic circuits.
(175)
Optical materials.
(125)
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
1091 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000000000000DEFAULT_TR
Yazdır
13. 
The Proceedings of the 17th Annual Conference of China Electrotechnical Society Volume II için kapak resmi
The Proceedings of the 17th Annual Conference of China Electrotechnical Society Volume II
Yazar 
Li, Jian. editor. Xie, Kaigui. editor. Hu, Jianlin. editor. Yang, Qingxin. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-99-0451-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
14. 
Intelligent Solutions for Smart Grids and Smart Cities Select Proceedings of IPECS 2022 için kapak resmi
Intelligent Solutions for Smart Grids and Smart Cities Select Proceedings of IPECS 2022
Yazar 
Siano, Pierluigi. editor. Williamson, Sheldon. editor. Beevi, Sabeena. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-99-0915-5
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
15. 
Switched Inductor Power IC Design için kapak resmi
Switched Inductor Power IC Design
Yazar 
Rincón-Mora, Gabriel Alfonso. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-030-95899-2
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
16. 
Distributed Economic Operation in Smart Grid: Model-Based and Model-Free Perspectives için kapak resmi
Distributed Economic Operation in Smart Grid: Model-Based and Model-Free Perspectives
Yazar 
Qin, Jiahu. author. Wan, Yanni. author. Li, Fangyuan. author. Kang, Yu. author. Fu, Weiming. author.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-19-8594-2
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
17. 
Essentials of C Programming with Microsoft® Visual Studio® için kapak resmi
Essentials of C Programming with Microsoft® Visual Studio®
Yazar 
Asadi, Farzin. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-35711-4
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
18. 
Microelectronics, Communication Systems, Machine Learning and Internet of Things Select Proceedings of MCMI 2020 için kapak resmi
Microelectronics, Communication Systems, Machine Learning and Internet of Things Select Proceedings of MCMI 2020
Yazar 
Nath, Vijay. editor. Mandal, Jyotsna Kumar. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-19-1906-0
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
19. 
High-Speed System and Analog Input/Output Design için kapak resmi
High-Speed System and Analog Input/Output Design
Yazar 
Tran, Thanh T. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-04954-5
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
20. 
Introduction to Avionics Systems için kapak resmi
Introduction to Avionics Systems
Yazar 
Collinson, R.P.G. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-29215-6
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
21. 
Silicon Semiconductor Technology Processing and Integration of Microelectronic Devices için kapak resmi
Silicon Semiconductor Technology Processing and Integration of Microelectronic Devices
Yazar 
Hilleringmann, Ulrich. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-658-41041-4
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
22. 
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging için kapak resmi
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
Yazar 
Lau, John H. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-19-9917-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
23. 
Proceedings of SIE 2022 53rd Annual Meeting of the Italian Electronics Society için kapak resmi
Proceedings of SIE 2022 53rd Annual Meeting of the Italian Electronics Society
Yazar 
Cocorullo, Giuseppe. editor. Crupi, Felice. editor. Limiti, Ernesto. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-26066-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
24. 
Proceeding of the 3rd International Conference on Electronics, Biomedical Engineering, and Health Informatics ICEBEHI 2022, 5-6 October, Surabaya, Indonesia için kapak resmi
Proceeding of the 3rd International Conference on Electronics, Biomedical Engineering, and Health Informatics ICEBEHI 2022, 5-6 October, Surabaya, Indonesia
Yazar 
Triwiyanto, Triwiyanto. editor. Rizal, Achmad. editor. Caesarendra, Wahyu. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-99-0248-4
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
Eylem Seç