Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
SpringerLink (Online service)
(6)
Brown, William D., 1943-
(2)
Greenhouse, Hal.
(2)
Ulrich, Richard K. (Richard Kevin), 1955-
(2)
Agarwal, Rakish, author.
(1)
Dil
Yayın Yılı
-
Konu
Electronic packaging.
(22)
Electronic books.
(11)
Electronics.
(8)
TECHNOLOGY & ENGINEERING.
(6)
Mise sous boîtier (Électronique)
(5)
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
51 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000000000000DEFAULT_TR
Yazdır
13. 
Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging için kapak resmi
Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging
Yazar 
Tong, Xingcun Colin. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4419-7759-5
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
14. 
Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging için kapak resmi
Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging
Yazar 
Suhir, E. editor. Lee, Y. C. editor. Wong, C. P. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/0-387-32989-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
15. 
Micro- and opto-electronic materials and structures : physics, mechanics, design, reliability, packaging için kapak resmi
Micro- and opto-electronic materials and structures : physics, mechanics, design, reliability, packaging
Yazar 
Suhir, Ephraim. Lee, Y. C. Wong, C. P.
Yer Numarası 
TK7874 .M438 2007 V.1
Format: 
Durum 
Beytepe Kütüphanesi~2
Rafta:
Kopya:
16. 
Contamination of electronic assemblies için kapak resmi
Contamination of electronic assemblies
Yazar 
Pecht, Michael.
Yer Numarası 
TK7870.15 C66 2003
Format: 
Durum 
Beytepe Kütüphanesi~1
Rafta:
Kopya:
17. 
PRACTICAL GUIDE FOR THE RELIABLE PACKAGING OF ELECTRONICS thermal and mechanical design and... analysis. için kapak resmi
PRACTICAL GUIDE FOR THE RELIABLE PACKAGING OF ELECTRONICS thermal and mechanical design and... analysis.
Yazar 
JAMNIA, ALI.
Yer Numarası 
TK7870.15
Elektronik Erişim 
Taylor & Francis https://www.taylorfrancis.com/books/9781003564485
OCLC metadata license agreement http://www.oclc.org/content/dam/oclc/forms/terms/vbrl-201703.pdf
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
18. 
Functional polyimide dielectrics : structure, properties, and applications için kapak resmi
Functional polyimide dielectrics : structure, properties, and applications
Yazar 
Zha, Jun-Wei, editor.
Yer Numarası 
TK7872 .D53 F86 2025
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9783527849031
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
19. 
Recent Trends in VLSI and Semiconductor Packaging için kapak resmi
Recent Trends in VLSI and Semiconductor Packaging
Yazar 
Vasudeva Reddy, T., editor. Madhava Rao, K., editor.
Yer Numarası 
TK7870.15
Elektronik Erişim 
Taylor & Francis https://www.taylorfrancis.com/books/9781003616399
OCLC metadata license agreement http://www.oclc.org/content/dam/oclc/forms/terms/vbrl-201703.pdf
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
20. 
Planar microwave sensors için kapak resmi
Planar microwave sensors
Yazar 
Martín, Ferran, 1965- author. Vélez, Paris, author. Muñoz-Enano, Jonathan, author. Su, Lijuan, author.
Yer Numarası 
TK7876 .M22 2023
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119811060
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
21. 
Sensing technologies for real time monitoring of water quality için kapak resmi
Sensing technologies for real time monitoring of water quality
Yazar 
Manjakkal, Libu, author. Lorenzelli, Leandro, author. Willander, M., author.
Yer Numarası 
TD367 .M3175 2023
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119775843
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
22. 
Inkjet printing in industry : materials, technologies, systems, and applications için kapak resmi
Inkjet printing in industry : materials, technologies, systems, and applications
Yazar 
Zapka, Werner, editor.
Yer Numarası 
Z252.5 .I48 I55 2022
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9783527828074
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
23. 
Lead-free soldering process development and reliability için kapak resmi
Lead-free soldering process development and reliability
Yazar 
Bath, Jasbir, editor.
Yer Numarası 
TK7870.15 .L434 2020
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119482093
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
24. 
Semiconductor basics : a qualitative, non-mathematical explanation of how semiconductors work and how they are used için kapak resmi
Semiconductor basics : a qualitative, non-mathematical explanation of how semiconductors work and how they are used
Yazar 
Domingo, George, 1937- author.
Yer Numarası 
TK7871.85 .D66 2020
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119597124
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
Eylem Seç