Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
SpringerLink (Online service)
(13)
Tolk, Andreas, editor.
(2)
Al-Jumeily, Dhiya, editor.
(1)
André, Jean-Claude, author.
(1)
Bender, Emmanuel (Carl), author.
(1)
Dil
Yayın Yılı
-
Konu
TECHNOLOGY & ENGINEERING.
(23)
Electronic books.
(22)
Systems engineering.
(8)
Circuits.
(7)
Electronic circuits.
(7)
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
36 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000000000000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Advances in embedded and fan-out wafer level packaging technologies için kapak resmi
Advances in embedded and fan-out wafer level packaging technologies
Yazar 
Keser, Beth, 1971- editor. Kroehnert, Steffen, 1970- editor.
Yer Numarası 
TK7870.17 .A38 2019
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119313991
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Radome electromagnetic theory and design için kapak resmi
Radome electromagnetic theory and design
Yazar 
Shavit, Reuven, 1949- author.
Yer Numarası 
TK6590 .R3 S43 2018
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119410850
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Emergent behavior in complex systems engineering : a modeling and simulation approach için kapak resmi
Emergent behavior in complex systems engineering : a modeling and simulation approach
Yazar 
Mittal, Saurabh, editor. Diallo, Saikou Y., editor. Tolk, Andreas, editor.
Yer Numarası 
TA168 .E53 2018
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119378952
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
Audio source separation and speech enhancement için kapak resmi
Audio source separation and speech enhancement
Yazar 
Vincent, Emmanuel (Research scientist), editor. Virtanen, Tuomas, editor. Gannot, Sharon, editor.
Yer Numarası 
TK7882 .S65
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119279860
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
5. 
SiP-system in package design and simulation : Mentor EE Flow Advanced Design Guide için kapak resmi
SiP-system in package design and simulation : Mentor EE Flow Advanced Design Guide
Yazar 
Li, Suny, 1974- author.
Yer Numarası 
TK7874
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119045991
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
6. 
The profession of modeling and simulation : discipline, ethics, education, vocation, societies, and economics için kapak resmi
The profession of modeling and simulation : discipline, ethics, education, vocation, societies, and economics
Yazar 
Tolk, Andreas, editor. Ören, Tuncer I., editor.
Yer Numarası 
QA10.5
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119288091
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
7. 
From additive manufacturing to 3D/4D printing. 2, Current techniques, improvements and their limitations için kapak resmi
From additive manufacturing to 3D/4D printing. 2, Current techniques, improvements and their limitations
Yazar 
André, Jean-Claude, author.
Yer Numarası 
TS171.95
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119428299
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
8. 
Modeling and simulation of logistics flows. 2, Dashboards, traffic planning and management için kapak resmi
Modeling and simulation of logistics flows. 2, Dashboards, traffic planning and management
Yazar 
Reveillac, Jean-Michel, author.
Yer Numarası 
HD38.5
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119368564
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
9. 
Three-Dimensional Design Methodologies for Tree-based FPGA Architecture için kapak resmi
Three-Dimensional Design Methodologies for Tree-based FPGA Architecture
Yazar 
Pangracious, Vinod. author. Marrakchi, Zied. author. Mehrez, Habib. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-19174-4
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
10. 
Multi-Net Optimization of VLSI Interconnect için kapak resmi
Multi-Net Optimization of VLSI Interconnect
Yazar 
Moiseev, Konstantin. author. Kolodny, Avinoam. author. Wimer, Shmuel. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-1-4614-0821-5
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
11. 
Engineering Embedded Systems Physics, Programs, Circuits için kapak resmi
Engineering Embedded Systems Physics, Programs, Circuits
Yazar 
Hintenaus, Peter. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-10680-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
12. 
Innovations and Advances in Computing, Informatics, Systems Sciences, Networking and Engineering için kapak resmi
Innovations and Advances in Computing, Informatics, Systems Sciences, Networking and Engineering
Yazar 
Sobh, Tarek. editor. Elleithy, Khaled. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-06773-5
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
Go to:Search Results
|
Top of Page
|
Search Facets