Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
SpringerLink (Online service)
(13)
Brown, William D., 1943-
(2)
Greenhouse, Hal.
(2)
Song, Huihui. editor.
(2)
Ulrich, Richard K. (Richard Kevin), 1955-
(2)
Dil
Yayın Yılı
-
Konu
Electronic packaging.
(22)
Electronic books.
(11)
Electronics.
(11)
TECHNOLOGY & ENGINEERING.
(6)
Mise sous boîtier (Électronique)
(5)
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
59 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000000000000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Open circuits : the inner beauty of electronic components için kapak resmi
Open circuits : the inner beauty of electronic components
Yazar 
Schlaepfe, Eric. Oskay, Windell H.
Yer Numarası 
TK7870.15 S33 2023
Format: 
Durum 
Beytepe Kütüphanesi~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Inkjet printing in industry : materials, technologies, systems, and applications için kapak resmi
Inkjet printing in industry : materials, technologies, systems, and applications
Yazar 
Zapka, Werner, editor.
Yer Numarası 
Z252.5 .I48 I55 2022
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9783527828074
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Lead-free soldering process development and reliability için kapak resmi
Lead-free soldering process development and reliability
Yazar 
Bath, Jasbir, editor.
Yer Numarası 
TK7870.15 .L434 2020
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119482093
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
Semiconductor basics : a qualitative, non-mathematical explanation of how semiconductors work and how they are used için kapak resmi
Semiconductor basics : a qualitative, non-mathematical explanation of how semiconductors work and how they are used
Yazar 
Domingo, George, 1937- author.
Yer Numarası 
TK7871.85 .D66 2020
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119597124
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
5. 
Electronic enclosures, housings and packages için kapak resmi
Electronic enclosures, housings and packages
Yazar 
Süli, Frank, author.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
ScienceDirect https://www.sciencedirect.com/science/book/9780081023914
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
6. 
Harsh environment electronics : interconnect materials and performance assessment için kapak resmi
Harsh environment electronics : interconnect materials and performance assessment
Yazar 
Sharif, Ahmed, editor.
Yer Numarası 
TK7871
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9783527813964
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
7. 
Advances in embedded and fan-out wafer level packaging technologies için kapak resmi
Advances in embedded and fan-out wafer level packaging technologies
Yazar 
Keser, Beth, 1971- editor. Kroehnert, Steffen, 1970- editor.
Yer Numarası 
TK7870.17 .A38 2019
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119313991
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
8. 
Food and drink--good manufacturing practice : a guide to its responsible management için kapak resmi
Food and drink--good manufacturing practice : a guide to its responsible management
Yazar 
Manning, Louise, editor.
Yer Numarası 
TP369 .G7
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119388494
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
9. 
Smart electronic systems : heterogeneous integration of silicon and printed electronics için kapak resmi
Smart electronic systems : heterogeneous integration of silicon and printed electronics
Yazar 
Zheng, Li-Rong, author. Tenhunen, Hannu, author. Zou, Zhuo, author.
Yer Numarası 
TK7872 .P75
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9783527691685
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
10. 
3D Microelectronic Packaging From Fundamentals to Applications için kapak resmi
3D Microelectronic Packaging From Fundamentals to Applications
Yazar 
Li, Yan. editor. Goyal, Deepak. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-44586-1
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
11. 
Fundamentals of Electronic Systems Design için kapak resmi
Fundamentals of Electronic Systems Design
Yazar 
Lienig, Jens. author. (orcid)0000-0002-2140-4587 Bruemmer, Hans. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-55840-0
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
12. 
RF and Microwave Microelectronics Packaging II için kapak resmi
RF and Microwave Microelectronics Packaging II
Yazar 
Kuang, Ken. editor. Sturdivant, Rick. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-51697-4
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
Go to:Search Results
|
Top of Page
|
Search Facets