Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
SpringerLink (Online service)
(34)
Joshi, Amit. editor.
(6)
Akashe, Shyam. editor.
(3)
Tuba, Milan. editor.
(3)
Choudrie, Jyoti. editor.
(2)
Dil
Yayın Yılı
-
2023
(34)
Konu
Cyber-Physical Systems.
(34)
Computational intelligence.
(21)
Artificial intelligence.
(13)
Internet of things.
(13)
Communications Engineering, Networks.
(11)
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
34 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
0000000000DEFAULT_TR
Yazdır
25. 
Soft Computing and Signal Processing Proceedings of 5th ICSCSP 2022 için kapak resmi
Soft Computing and Signal Processing Proceedings of 5th ICSCSP 2022
Yazar 
Reddy, V. Sivakumar. editor. Prasad, V. Kamakshi. editor. Wang, Jiacun. editor. Reddy, K. T. V. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-19-8669-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
26. 
Artificial Intelligence for Cyber-Physical Systems Hardening için kapak resmi
Artificial Intelligence for Cyber-Physical Systems Hardening
Yazar 
Traore, Issa. editor. Woungang, Isaac. editor. Saad, Sherif. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-16237-4
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
27. 
Artificial Intelligence and Industrial Applications Algorithms, Techniques, and Engineering Applications için kapak resmi
Artificial Intelligence and Industrial Applications Algorithms, Techniques, and Engineering Applications
Yazar 
Masrour, Tawfik. editor. Ramchoun, Hassan. editor. Hajji, Tarik. editor. Hosni, Mohamed. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-43520-1
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
28. 
Intelligence of Things: Technologies and Applications The Second International Conference on Intelligence of Things (ICIT 2023), Ho Chi Minh City, Vietnam, October 25-27, 2023, Proceedings, Volume 1 için kapak resmi
Intelligence of Things: Technologies and Applications The Second International Conference on Intelligence of Things (ICIT 2023), Ho Chi Minh City, Vietnam, October 25-27, 2023, Proceedings, Volume 1
Yazar 
Dao, Nhu-Ngoc. editor. Thinh, Tran Ngoc. editor. Nguyen, Ngoc Thanh. editor. (orcid)0000-0002-3247-2948 SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-46573-4
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
29. 
Intelligence of Things: Technologies and Applications The Second International Conference on Intelligence of Things (ICIT 2023), Ho Chi Minh City, Vietnam, October 25-27, 2023, Proceedings, Volume 2 için kapak resmi
Intelligence of Things: Technologies and Applications The Second International Conference on Intelligence of Things (ICIT 2023), Ho Chi Minh City, Vietnam, October 25-27, 2023, Proceedings, Volume 2
Yazar 
Dao, Nhu-Ngoc. editor. Thinh, Tran Ngoc. editor. Nguyen, Ngoc Thanh. editor. (orcid)0000-0002-3247-2948 SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-46749-3
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
30. 
Advances in System-Integrated Intelligence Proceedings of the 6th International Conference on System-Integrated Intelligence (SysInt 2022), September 7-9, 2022, Genova, Italy için kapak resmi
Advances in System-Integrated Intelligence Proceedings of the 6th International Conference on System-Integrated Intelligence (SysInt 2022), September 7-9, 2022, Genova, Italy
Yazar 
Valle, Maurizio. editor. Lehmhus, Dirk. editor. Gianoglio, Christian. editor. Ragusa, Edoardo. editor. Seminara, Lucia. editor.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-16281-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
31. 
Industry 4.0 and Healthcare Impact of Artificial Intelligence için kapak resmi
Industry 4.0 and Healthcare Impact of Artificial Intelligence
Yazar 
Mishra, Ashish. editor. Lin, Jerry Chun-Wei. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-99-1949-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
32. 
AI Embedded Assurance for Cyber Systems için kapak resmi
AI Embedded Assurance for Cyber Systems
Yazar 
Wang, Cliff. editor. Iyengar, S.S. editor. Sun, Kun. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-42637-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
33. 
ICT Analysis and Applications Proceedings of ICT4SD 2023, Volume 2 için kapak resmi
ICT Analysis and Applications Proceedings of ICT4SD 2023, Volume 2
Yazar 
Fong, Simon. editor. Dey, Nilanjan. editor. Joshi, Amit. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-99-6568-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
34. 
ICT with Intelligent Applications Proceedings of ICTIS 2022, Volume 1 için kapak resmi
ICT with Intelligent Applications Proceedings of ICTIS 2022, Volume 1
Yazar 
Choudrie, Jyoti. editor. Mahalle, Parikshit. editor. Perumal, Thinagaran. editor. Joshi, Amit. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-19-3571-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: