Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
SpringerLink (Online service)
(30)
Li, Jinwen. editor.
(2)
Mishra, Prabhat. author.
(2)
Xiao, Liquan. editor.
(2)
Xu, Weixia. editor.
(2)
Dil
Yayın Yılı
-
2013
(30)
Konu
Computer science.
(30)
Engineering.
(21)
Circuits and Systems.
(20)
Systems engineering.
(20)
Electronics and Microelectronics, Instrumentation.
(12)
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
30 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000000DEFAULT_TR
Yazdır
25. 
Compilation and Synthesis for Embedded Reconfigurable Systems An Aspect-Oriented Approach için kapak resmi
Compilation and Synthesis for Embedded Reconfigurable Systems An Aspect-Oriented Approach
Yazar 
Cardoso, João Manuel Paiva. editor. Diniz, Pedro C. editor. de Figueiredo Coutinho, José Gabriel. editor. Petrov, Zlatko Marinov. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE(331615.1)
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4614-4894-5
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
26. 
Design Technologies for Green and Sustainable Computing Systems için kapak resmi
Design Technologies for Green and Sustainable Computing Systems
Yazar 
Pande, Partha Pratim. editor. Ganguly, Amlan. editor. Chakrabarty, Krishnendu. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE(331637.1)
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4614-4975-1
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
27. 
Energy-Efficient Communication Processors Design and Implementation for Emerging Wireless Systems için kapak resmi
Energy-Efficient Communication Processors Design and Implementation for Emerging Wireless Systems
Yazar 
Fasthuber, Robert. author. Catthoor, Francky. author. Raghavan, Praveen. author. Naessens, Frederik. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE(331642.1)
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4614-4992-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
28. 
Designing TSVs for 3D Integrated Circuits için kapak resmi
Designing TSVs for 3D Integrated Circuits
Yazar 
Khan, Nauman. author. Hassoun, Soha. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE(331791.1)
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4614-5508-0
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
29. 
Handbook of Signal Processing Systems için kapak resmi
Handbook of Signal Processing Systems
Yazar 
Bhattacharyya, Shuvra S. editor. Deprettere, Ed F. editor. Leupers, Rainer. editor. Takala, Jarmo. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE(332139.1)
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4614-6859-2
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
30. 
Multicore Systems On-Chip: Practical Software/Hardware Design 2nd Edition için kapak resmi
Multicore Systems On-Chip: Practical Software/Hardware Design 2nd Edition
Yazar 
Ben Abdallah, Abderazek. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE(336495.1)
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.2991/978-94-91216-92-3
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: