Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
SpringerLink (Online service)
(154)
Jiang, Caigui. editor.
(10)
Lan, Xuguang. editor.
(10)
Mei, Xuesong. editor.
(10)
Tian, Zhiqiang. editor.
(10)
Dil
Yayın Yılı
-
Konu
Electronic books.
(32)
Artificial intelligence.
(30)
TECHNOLOGY & ENGINEERING.
(19)
Computational intelligence.
(18)
Control engineering.
(18)
Materyal Türü
Shelf Location
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
299 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000000000000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Proceedings of the 1st International Conference on Sustainability and Emerging Technologies for Smart Manufacturing SETSM 2024, 27-28 April, Hanoi, Vietnam için kapak resmi
Proceedings of the 1st International Conference on Sustainability and Emerging Technologies for Smart Manufacturing SETSM 2024, 27-28 April, Hanoi, Vietnam
Yazar 
Hoang Tien, Dzung. editor. Solanki, Vijender Kumar. editor. Mahmud, Jamaluddin. editor. Nguyen, Thi Dieu Linh. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-97-7083-0
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
1st International Conference on Civil, Architecture, Environmental Engineering, and Technology için kapak resmi
1st International Conference on Civil, Architecture, Environmental Engineering, and Technology
Yazar 
Awang, Mokhtar. editor. (orcid)0000-0001-8032-6980 SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-94347-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Advances in Material Science and Engineering Selected Articles from ICMMPE 2022 için kapak resmi
Advances in Material Science and Engineering Selected Articles from ICMMPE 2022
Yazar 
Awang, Mokhtar. editor. Al-Kayiem, Hussain H. editor. Bor, Ton C. editor. (orcid)0000-0003-1173-1186 Emamian, Seyed Sattar. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-99-5318-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
Collaborative Research Advancing Engineering Solutions for Real-World Challenges The 2023 Postgraduate Seminar in Esslingen için kapak resmi
Collaborative Research Advancing Engineering Solutions for Real-World Challenges The 2023 Postgraduate Seminar in Esslingen
Yazar 
Öchsner, Andreas. editor. (orcid)0000-0002-8844-3206 SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-48521-3
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
5. 
Advances in Material Science and Engineering Selected articles from ICMMPE 2023, 16-Nov, Putrajaya, Malaysia için kapak resmi
Advances in Material Science and Engineering Selected articles from ICMMPE 2023, 16-Nov, Putrajaya, Malaysia
Yazar 
Emamian, Sattar S. editor. (orcid)0000-0001-5488-4217 Awang, Mokhtar. editor. Al-Kayiem, Hussain H. editor. (orcid)0000-0002-6045-8553 SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-97-2015-6
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
6. 
3GPP-based non-terrestrial networks in 5G and 6G : expanding the frontiers of wireless communications için kapak resmi
3GPP-based non-terrestrial networks in 5G and 6G : expanding the frontiers of wireless communications
Yazar 
Tripathi, Nishith D., author. Reed, Jeffrey Hugh, author.
Yer Numarası 
TK5104 .T75 2026
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781394203413
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
7. 
Navigating technology and national security : the intersection of CFIUS, Team Telecom, AI controls, and other regulations için kapak resmi
Navigating technology and national security : the intersection of CFIUS, Team Telecom, AI controls, and other regulations
Yazar 
Sherman, Justin, author.
Yer Numarası 
KF1976 .S54 2026
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781394332991
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
8. 
Microbubbles : Engineering Aspects and Industrial Applications. için kapak resmi
Microbubbles : Engineering Aspects and Industrial Applications.
Yazar 
Khuntia, Snigdha.
Yer Numarası 
QC161
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781394249411
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
9. 
6G urban innovation : AI and digital twin for next-gen sustainable cities için kapak resmi
6G urban innovation : AI and digital twin for next-gen sustainable cities
Yazar 
Taneja, Ash, editor.
Yer Numarası 
HT166 .A16 2025
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781394411337
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
10. 
Agro-Waste Management and Valorization. için kapak resmi
Agro-Waste Management and Valorization.
Yazar 
Agrawal, Pratibha S. Agrawal, Pratibha S./Tiwari, Rich. Belkhode, Pramod N.
Yer Numarası 
XX(600394.1)
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9783527854226
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
11. 
Artificial Plasmonics for VLSI Interconnects : Bridging the Gap Between Electronics and Optics. için kapak resmi
Artificial Plasmonics for VLSI Interconnects : Bridging the Gap Between Electronics and Optics.
Yazar 
Joy, Soumitra R.
Yer Numarası 
TK7874
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781394290000
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
12. 
Principles of data transfer through communications networks, the internet, and autonomous mobiles için kapak resmi
Principles of data transfer through communications networks, the internet, and autonomous mobiles
Yazar 
Rubin, Izhak, author.
Yer Numarası 
TK5103.2 .R83 2025
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781394267781
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
Eylem Seç