Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
SpringerLink (Online service)
(439)
Chen, Wai-Kai, 1936-
(6)
Drechsler, Rolf. author.
(5)
LaMeres, Brock J. author.
(5)
Baschirotto, Andrea. editor.
(4)
Dil
Yayın Yılı
-
Konu
Electronic circuits.
(472)
Electronic Circuits and Systems.
(194)
Electronics.
(182)
Microprocessors.
(95)
Electronics and Microelectronics, Instrumentation.
(84)
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
573 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000000000000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Selected Sensor Circuits From Data Sheet to Simulation için kapak resmi
Selected Sensor Circuits From Data Sheet to Simulation
Yazar 
Baumann, Peter. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-658-38212-4
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Digital Design from the VLSI Perspective Concepts for VLSI Beginners için kapak resmi
Digital Design from the VLSI Perspective Concepts for VLSI Beginners
Yazar 
Taraate, Vaibbhav. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-19-4652-3
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Springer Handbook of Semiconductor Devices için kapak resmi
Springer Handbook of Semiconductor Devices
Yazar 
Rudan, Massimo. editor. Brunetti, Rossella. editor. Reggiani, Susanna. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-030-79827-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
Formal Verification of Structurally Complex Multipliers için kapak resmi
Formal Verification of Structurally Complex Multipliers
Yazar 
Mahzoon, Alireza. author. Große, Daniel. author. Drechsler, Rolf. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-24571-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
5. 
Modular Multilevel Converter Modelling and Simulation for HVDC Systems State of the Art and a Novel Approach için kapak resmi
Modular Multilevel Converter Modelling and Simulation for HVDC Systems State of the Art and a Novel Approach
Yazar 
del Giudice, Davide. author. Bizzarri, Federico. author. Linaro, Daniele. author. Brambilla, Angelo Maurizio. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-12818-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
6. 
Software Defined Chips Volume II için kapak resmi
Software Defined Chips Volume II
Yazar 
Liu, Leibo. author. Wei, Shaojun. author. Zhu, Jianfeng. author. Deng, Chenchen. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-19-7636-0
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
7. 
Mm-wave Circuit Design in 16nm FinFET for 6G Applications için kapak resmi
Mm-wave Circuit Design in 16nm FinFET for 6G Applications
Yazar 
Philippe, Bart. author. Reynaert, Patrick. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-11224-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
8. 
Proceedings of SIE 2022 53rd Annual Meeting of the Italian Electronics Society için kapak resmi
Proceedings of SIE 2022 53rd Annual Meeting of the Italian Electronics Society
Yazar 
Cocorullo, Giuseppe. editor. Crupi, Felice. editor. Limiti, Ernesto. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-26066-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
9. 
HEMT Technology and Applications için kapak resmi
HEMT Technology and Applications
Yazar 
Lenka, Trupti Ranjan. editor. Nguyen, Hieu Pham Trung. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-19-2165-0
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
10. 
Advances in VLSI and Embedded Systems Select Proceedings of AVES 2021 için kapak resmi
Advances in VLSI and Embedded Systems Select Proceedings of AVES 2021
Yazar 
Darji, Anand D. editor. Joshi, Deepak. editor. Joshi, Amit. editor. Sheriff, Ray. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-19-6780-1
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
11. 
Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging için kapak resmi
Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging
Yazar 
Gan, Chong Leong,. author. Huang, Chen-Yu,. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-26708-6
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
12. 
Applications in Electronics Pervading Industry, Environment and Society APPLEPIES 2022 için kapak resmi
Applications in Electronics Pervading Industry, Environment and Society APPLEPIES 2022
Yazar 
Berta, Riccardo. editor. De Gloria, Alessandro. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-30333-3
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
Go to:Search Results
|
Top of Page
|
Search Facets