Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
SpringerLink (Online service)
(63)
Wiley InterScience (Online service)
(13)
Han, Jung H.
(3)
Kirwan, Mark J.
(3)
Ludwig, John D.
(3)
Dil
Yayın Yılı
-
Konu
Food -- Packaging.
(28)
Electronic packaging.
(14)
Electronics.
(14)
Electronic books.
(13)
Food science.
(12)
Materyal Türü
Shelf Location
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
279 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000000000000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Handbook of frozen food processing and packaging için kapak resmi
Handbook of frozen food processing and packaging
Yazar 
Sun, Da-Wen.
Yer Numarası 
TP372.3 .H36 2012
Elektronik Erişim 
Click here to view.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Solar module packaging : polymeric requirements and selection için kapak resmi
Solar module packaging : polymeric requirements and selection
Yazar 
Poliskie, Michelle., author.
Yer Numarası 
TK2960 .P65 2011
Elektronik Erişim 
Click here to view.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Nano-Bio- Electronic, Photonic and MEMS Packaging için kapak resmi
Nano-Bio- Electronic, Photonic and MEMS Packaging
Yazar 
Wong, C.P. editor. Moon, Kyoung-Sik. editor. Li, Yi (Grace). editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4419-0040-1
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
Handbook of frozen food packaging and processing için kapak resmi
Handbook of frozen food packaging and processing
Yazar 
Sun, Da-Wen.
Yer Numarası 
TP372.3 .H36 2005
Elektronik Erişim 
Click here to view.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
5. 
Quality control of packaging materials in the pharmaceutical industry için kapak resmi
Quality control of packaging materials in the pharmaceutical industry
Yazar 
Harburn, Kenneth, 1947-
Yer Numarası 
RS159.5 .H37 1990
Elektronik Erişim 
Taylor & Francis https://www.taylorfrancis.com/books/9781482206838
Taylor & Francis https://www.taylorfrancis.com/books/9780367803940
OCLC metadata license agreement http://www.oclc.org/content/dam/oclc/forms/terms/vbrl-201703.pdf
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
6. 
MEMS/MOEMS packaging concepts, designs, materials, and processes için kapak resmi
MEMS/MOEMS packaging concepts, designs, materials, and processes
Yazar 
Gilleo, Ken.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Subscription required
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
7. 
Biobased Packaging Materials Sustainable Alternative to Conventional Packaging Materials için kapak resmi
Biobased Packaging Materials Sustainable Alternative to Conventional Packaging Materials
Yazar 
Ahmed, Shakeel. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-99-6050-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
8. 
Food Process Engineering and Technology Safety, Packaging, Nanotechnologies and Human Health için kapak resmi
Food Process Engineering and Technology Safety, Packaging, Nanotechnologies and Human Health
Yazar 
Malik, Junaid Ahmad. editor. Goyal, Megh R. editor. Kumari, Anu. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-99-6831-2
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
9. 
Advances in Graphic Communication, Printing and Packaging Proceedings of 2018 9th China Academic Conference on Printing and Packaging için kapak resmi
Advances in Graphic Communication, Printing and Packaging Proceedings of 2018 9th China Academic Conference on Printing and Packaging
Yazar 
Zhao, Pengfei. editor. Ouyang, Yun. editor. Xu, Min. editor. Yang, Li. editor. Ren, Yuhui. editor.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-13-3663-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
10. 
Biscuit, cookie and cracker production : process, production and packaging equipment için kapak resmi
Biscuit, cookie and cracker production : process, production and packaging equipment
Yazar 
Davidson, Iain, author.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
ScienceDirect https://www.sciencedirect.com/science/book/9780128155790
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
11. 
Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering Wafer-Level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using Interface Energy Control Method için kapak resmi
Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering Wafer-Level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using Interface Energy Control Method
Yazar 
Seok, Seonho. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-77872-3
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
12. 
Applied Sciences in Graphic Communication and Packaging Proceedings of 2017 49th Conference of the International Circle of Educational Institutes for Graphic Arts Technology and Management & 8th China Academic Conference on Printing and Packaging için kapak resmi
Applied Sciences in Graphic Communication and Packaging Proceedings of 2017 49th Conference of the International Circle of Educational Institutes for Graphic Arts Technology and Management & 8th China Academic Conference on Printing and Packaging
Yazar 
Zhao, Pengfei. editor. Ouyang, Yun. editor. Xu, Min. editor. Yang, Li. editor. Ren, Yuhui. editor.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-10-7629-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
Eylem Seç