Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
SpringerLink (Online service)
(77)
Joshi, Amit. editor.
(10)
Choudrie, Jyoti. editor.
(5)
Perumal, Thinagaran. editor.
(5)
Akashe, Shyam. editor.
(3)
Dil
English
(125)
Yayın Yılı
-
Konu
Cooperating objects (Computer systems).
(77)
Cyber-Physical Systems.
(77)
Computational intelligence.
(40)
Cooperating objects (Computer systems)
(38)
Internet of things.
(32)
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
125 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000000000000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Advances in System-Integrated Intelligence Proceedings of the 6th International Conference on System-Integrated Intelligence (SysInt 2022), September 7-9, 2022, Genova, Italy için kapak resmi
Advances in System-Integrated Intelligence Proceedings of the 6th International Conference on System-Integrated Intelligence (SysInt 2022), September 7-9, 2022, Genova, Italy
Yazar 
Valle, Maurizio. editor. Lehmhus, Dirk. editor. Gianoglio, Christian. editor. Ragusa, Edoardo. editor. Seminara, Lucia. editor.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-16281-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Key Technologies of Internet of Things and Smart Grid için kapak resmi
Key Technologies of Internet of Things and Smart Grid
Yazar 
Zeng, Xianwu. author. Bao, Shuping. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-99-7603-4
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
ICT Analysis and Applications Proceedings of ICT4SD 2023, Volume 2 için kapak resmi
ICT Analysis and Applications Proceedings of ICT4SD 2023, Volume 2
Yazar 
Fong, Simon. editor. Dey, Nilanjan. editor. Joshi, Amit. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-99-6568-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
Open Science in Engineering Proceedings of the 20th International Conference on Remote Engineering and Virtual Instrumentation için kapak resmi
Open Science in Engineering Proceedings of the 20th International Conference on Remote Engineering and Virtual Instrumentation
Yazar 
Auer, Michael E. editor. Langmann, Reinhard. editor. Tsiatsos, Thrasyvoulos. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-42467-0
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
5. 
ICT with Intelligent Applications Proceedings of ICTIS 2022, Volume 1 için kapak resmi
ICT with Intelligent Applications Proceedings of ICTIS 2022, Volume 1
Yazar 
Choudrie, Jyoti. editor. Mahalle, Parikshit. editor. Perumal, Thinagaran. editor. Joshi, Amit. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-19-3571-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
6. 
Serverless Computing: Principles and Paradigms için kapak resmi
Serverless Computing: Principles and Paradigms
Yazar 
Krishnamurthi, Rajalakshmi. editor. Kumar, Adarsh. editor. Gill, Sukhpal Singh. editor. Buyya, Rajkumar. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-26633-1
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
7. 
Cyber-physical systems for industrial transformation : fundamentals, standards, and protocols için kapak resmi
Cyber-physical systems for industrial transformation : fundamentals, standards, and protocols
Yazar 
Manogaran, Gunasekaran, 1989- editor. Khalifa, Nour Eldeen M., editor. Loey, Mohamed, editor. Taha, Mohamed Hamed N., editor.
Yer Numarası 
TJ213
Elektronik Erişim 
Taylor & Francis https://www.taylorfrancis.com/books/9781003262527
OCLC metadata license agreement http://www.oclc.org/content/dam/oclc/forms/terms/vbrl-201703.pdf
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
8. 
Industry 4.0 and Healthcare Impact of Artificial Intelligence için kapak resmi
Industry 4.0 and Healthcare Impact of Artificial Intelligence
Yazar 
Mishra, Ashish. editor. Lin, Jerry Chun-Wei. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-99-1949-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
9. 
AI Embedded Assurance for Cyber Systems için kapak resmi
AI Embedded Assurance for Cyber Systems
Yazar 
Wang, Cliff. editor. Iyengar, S.S. editor. Sun, Kun. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-42637-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
10. 
HEMT Technology and Applications için kapak resmi
HEMT Technology and Applications
Yazar 
Lenka, Trupti Ranjan. editor. Nguyen, Hieu Pham Trung. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-19-2165-0
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
11. 
Enterprise Interoperability IX Interoperability in the Era of Artificial Intelligence için kapak resmi
Enterprise Interoperability IX Interoperability in the Era of Artificial Intelligence
Yazar 
Archimède, Bernard. editor. Ducq, Yves. editor. Young, Bob. editor. Karray, Hedi. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-030-90387-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
12. 
Digital twin : a dynamic system and computing perspective için kapak resmi
Digital twin : a dynamic system and computing perspective
Yazar 
Ganguli, Ranjan, author. Adhikari, Sondipon, author. Chakraborty, Souvik, author. Ganguli, Mrittika, author.
Yer Numarası 
QA76.9 .C65
Elektronik Erişim 
Taylor & Francis https://www.taylorfrancis.com/books/9781003268048
OCLC metadata license agreement http://www.oclc.org/content/dam/oclc/forms/terms/vbrl-201703.pdf
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
Eylem Seç