Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
4 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
0000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Embedded and fan-out wafer and panel level packaging technologies for advanced application spaces : high performance compute and system-in-package için kapak resmi
Embedded and fan-out wafer and panel level packaging technologies for advanced application spaces : high performance compute and system-in-package
Yazar 
Keser, Beth, 1971- editor. Kröhnert, Steffen, editor.
Yer Numarası 
TK7870.15 .E43 2021
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119793908
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Antenna-in-package technology and applications için kapak resmi
Antenna-in-package technology and applications
Yazar 
Liu, Duixian, editor. Zhang, Yueping, editor.
Yer Numarası 
TK7871.67 .M5 A58 2020
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119556671
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Progress in adhesion and adhesives. Volume 4 için kapak resmi
Progress in adhesion and adhesives. Volume 4
Yazar 
Mittal, K. L., 1945- editor.
Yer Numarası 
TP968
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119625322
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
Advances in embedded and fan-out wafer level packaging technologies için kapak resmi
Advances in embedded and fan-out wafer level packaging technologies
Yazar 
Keser, Beth, 1971- editor. Kroehnert, Steffen, 1970- editor.
Yer Numarası 
TK7870.17 .A38 2019
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119313991
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: