Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
2 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
00DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Advancements in AI and IoT for chip manufacturing and defect prevention için kapak resmi
Advancements in AI and IoT for chip manufacturing and defect prevention
Yazar 
Jain, Rupal, author.
Yer Numarası 
TK7871.85
Elektronik Erişim 
Taylor & Francis https://www.taylorfrancis.com/books/9788770046824
OCLC metadata license agreement http://www.oclc.org/content/dam/oclc/forms/terms/vbrl-201703.pdf
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Recent Trends in Intelligence Enabled Research Selected Papers of Fourth Doctoral Symposium, DoSIER 2022 için kapak resmi
Recent Trends in Intelligence Enabled Research Selected Papers of Fourth Doctoral Symposium, DoSIER 2022
Yazar 
Bhattacharyya, Siddhartha. editor. Das, Gautam. editor. De, Sourav. editor. Mrsic, Leo. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-99-1472-2
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: