Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
Dil
Yayın Yılı
-
Konu
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
2 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
00DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Embedded and fan-out wafer and panel level packaging technologies for advanced application spaces : high performance compute and system-in-package için kapak resmi
Embedded and fan-out wafer and panel level packaging technologies for advanced application spaces : high performance compute and system-in-package
Yazar 
Keser, Beth, 1971- editor. Kröhnert, Steffen, editor.
Yer Numarası 
TK7870.15 .E43 2021
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119793908
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Antenna-in-package technology and applications için kapak resmi
Antenna-in-package technology and applications
Yazar 
Liu, Duixian, editor. Zhang, Yueping, editor.
Yer Numarası 
TK7871.67 .M5 A58 2020
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119556671
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
Go to:Search Results
|
Top of Page
|
Search Facets