Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
Dil
Yayın Yılı
-
Konu
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
4 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
0000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Semiconductor packaging : materials interaction and reliability için kapak resmi
Semiconductor packaging : materials interaction and reliability
Yazar 
Chen, Andrea., author. Lo, Randy.
Yer Numarası 
TK7870.15 .C54 2012
Elektronik Erişim 
Click here to view.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Wide Bandgap Power Semiconductor Packaging : Materials, Components, and Reliability için kapak resmi
Wide Bandgap Power Semiconductor Packaging : Materials, Components, and Reliability
Yazar 
Suganuma, Katsuaki, editor.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
ScienceDirect https://www.sciencedirect.com/science/book/9780081020944
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Embedded and fan-out wafer and panel level packaging technologies for advanced application spaces : high performance compute and system-in-package için kapak resmi
Embedded and fan-out wafer and panel level packaging technologies for advanced application spaces : high performance compute and system-in-package
Yazar 
Keser, Beth, 1971- editor. Kröhnert, Steffen, editor.
Yer Numarası 
TK7870.15 .E43 2021
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119793908
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
Quantum-well laser array packaging nanoscale packaging techniques için kapak resmi
Quantum-well laser array packaging nanoscale packaging techniques
Yazar 
Tomm, Jens W. Jim�enez, J. (Juan)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Subscription required
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
Go to:Search Results
|
Top of Page
|
Search Facets