Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
2 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
00DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration için kapak resmi
Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration
Yazar 
Lau, John. author. Fan, Xuejun. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-96-4166-6
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Proceedings of the 4th Annual International Conference on Material, Machines, and Methods for Sustainable Development (MMMS2024) Volume 1: Advanced Materials and Manufacturing Technologies için kapak resmi
Proceedings of the 4th Annual International Conference on Material, Machines, and Methods for Sustainable Development (MMMS2024) Volume 1: Advanced Materials and Manufacturing Technologies
Yazar 
Long, Banh Tien. editor. Nang, Ho Xuan. editor. Huy, Pham Thanh. editor. Kim, Yun-Hae. editor. Ishizaki, Kozo. editor.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-93816-0
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
Go to:Search Results
|
Top of Page
|
Search Facets