Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
Dil
Yayın Yılı
-
Konu
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
15 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000000000000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Materials for Advanced Packaging için kapak resmi
Materials for Advanced Packaging
Yazar 
Lu, Daniel. editor. Wong, C.P. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-0-387-78219-5
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Nanotechnology for sustainable food packaging için kapak resmi
Nanotechnology for sustainable food packaging
Yazar 
Anandharamakrishnan, C., editor. Moses, Jeyan A., editor. Leena, Maria, editor.
Yer Numarası 
TP374 .N39 2025
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119875154
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Nanotechnology in intelligent food packaging için kapak resmi
Nanotechnology in intelligent food packaging
Yazar 
Annu, editor. Bhattacharya, Tanima, editor. Ahmed, Shakeel, editor.
Yer Numarası 
TP374 .N36 2022
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119819011
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
Nanopackaging Nanotechnologies and Electronics Packaging için kapak resmi
Nanopackaging Nanotechnologies and Electronics Packaging
Yazar 
Morris, James E. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-0-387-47325-3
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
5. 
Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications için kapak resmi
Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications
Yazar 
Schwizer, Jürg. author. Mayer, Michael. author. Brand, Oliver. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/b138345
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
6. 
Nano-Bio- Electronic, Photonic and MEMS Packaging için kapak resmi
Nano-Bio- Electronic, Photonic and MEMS Packaging
Yazar 
Wong, C.P. editor. Moon, Kyoung-Sik. editor. Li, Yi (Grace). editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4419-0040-1
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
7. 
Nanotechnology horizons in food process engineering, Volume 1 : Food preservation, food packaging and sustainable agriculture için kapak resmi
Nanotechnology horizons in food process engineering, Volume 1 : Food preservation, food packaging and sustainable agriculture
Yazar 
Goyal, Megh R., editor. Malik, Junaid Ahmad, 1987- editor. Kumar, Satish (Lecturer in food science and technology), editor. Watharkar, Ritesh B., editor.
Yer Numarası 
TP248.65 .F66
Elektronik Erişim 
Taylor & Francis https://www.taylorfrancis.com/books/9781003305378
OCLC metadata license agreement http://www.oclc.org/content/dam/oclc/forms/terms/vbrl-201703.pdf
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
8. 
Nano-innovations in food packaging : functions and applications için kapak resmi
Nano-innovations in food packaging : functions and applications
Yazar 
Mathew, Shiji, editor. Radhakrishnan, E. K. (Edayileveettil Krishnankutty), editor.
Yer Numarası 
TP374
Elektronik Erişim 
Taylor & Francis https://www.taylorfrancis.com/books/9781003277422
OCLC metadata license agreement http://www.oclc.org/content/dam/oclc/forms/terms/vbrl-201703.pdf
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
9. 
Nanotechnology Interventions in Food Packaging and Shelf Life. için kapak resmi
Nanotechnology Interventions in Food Packaging and Shelf Life.
Yazar 
Dar, Aamir Hussain, editor. Nayik, Gulzar Ahmad, editor.
Yer Numarası 
TP374
Elektronik Erişim 
Taylor & Francis https://www.taylorfrancis.com/books/9781003207641
OCLC metadata license agreement http://www.oclc.org/content/dam/oclc/forms/terms/vbrl-201703.pdf
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
10. 
Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering Wafer-Level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using Interface Energy Control Method için kapak resmi
Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering Wafer-Level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using Interface Energy Control Method
Yazar 
Seok, Seonho. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-77872-3
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
11. 
Bio and Nano Packaging Techniques for Electron Devices Advances in Electronic Device Packaging için kapak resmi
Bio and Nano Packaging Techniques for Electron Devices Advances in Electronic Device Packaging
Yazar 
Gerlach, Gerald. editor. Wolter, Klaus-Jürgen. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-28522-6
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
12. 
Nanotechnology in functional foods için kapak resmi
Nanotechnology in functional foods
Yazar 
Bhattacharya, Tanima, editor. Ahmed, Shakeel, editor.
Yer Numarası 
QP144 .F85 N36 2022
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119905059
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
Go to:Search Results
|
Top of Page
|
Search Facets