Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
SpringerLink (Online service)
(76)
Wiley InterScience (Online service)
(3)
Ballas, Rüdiger G. author.
(2)
Hausselt, Jürgen.
(2)
Hierlemann, Andreas. author.
(2)
Dil
Yayın Yılı
-
Konu
Microtechnology.
(79)
Microelectromechanical systems.
(64)
Microsystems and MEMS.
(61)
Nanotechnology.
(27)
Optical materials.
(20)
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
101 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000000000000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Micromechanical Photonics için kapak resmi
Micromechanical Photonics
Yazar 
Ukita, Hiroo. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-3-540-31372-4
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Integrated Chemical Microsensor Systems in CMOS Technology için kapak resmi
Integrated Chemical Microsensor Systems in CMOS Technology
Yazar 
Hierlemann, Andreas. author. Baltes, H. editor. Fujita, Hiroyuki. editor. Liepmann, Dorian. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/b138987
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
CCD Image Sensors in Deep-Ultraviolet Degradation Behavior and Damage Mechanisms için kapak resmi
CCD Image Sensors in Deep-Ultraviolet Degradation Behavior and Damage Mechanisms
Yazar 
Li, Flora M. author. Nathan, Arokia. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/b139047
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications için kapak resmi
Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications
Yazar 
Schwizer, Jürg. author. Mayer, Michael. author. Brand, Oliver. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/b138345
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
5. 
A fresh concept of software-resemblant hardware to leap to 6G and future networks : micro/nanotechnologies as enablers of pervasivity için kapak resmi
A fresh concept of software-resemblant hardware to leap to 6G and future networks : micro/nanotechnologies as enablers of pervasivity
Yazar 
Iannacci, Jacopo, author.
Yer Numarası 
TK5103.252
Elektronik Erişim 
Taylor & Francis https://www.taylorfrancis.com/books/9781003494928
OCLC metadata license agreement http://www.oclc.org/content/dam/oclc/forms/terms/vbrl-201703.pdf
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
6. 
Fly Cutting Technology for Ultra-precision Machining için kapak resmi
Fly Cutting Technology for Ultra-precision Machining
Yazar 
To, Suet. editor. Wang, Sujuan. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-99-0738-0
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
7. 
Ultra-low Voltage Circuit Techniques for Energy Harvesting için kapak resmi
Ultra-low Voltage Circuit Techniques for Energy Harvesting
Yazar 
Radin, Rafael Luciano. author. Machado, Marcio Bender. author. Sawan, Mohamad. author. Galup-Montoro, Carlos. author. Schneider, Marcio Cherem. author.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-04492-2
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
8. 
Metasurfaces: Towards Tunable and Reconfigurable Meta-devices için kapak resmi
Metasurfaces: Towards Tunable and Reconfigurable Meta-devices
Yazar 
Zhu, Weiming. author. Liu, Ai-Qun. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-19-6925-6
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
9. 
Nanomedicine için kapak resmi
Nanomedicine
Yazar 
Gu, Ning. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-16-8984-0
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
10. 
Micro and Nanoelectronics Devices, Circuits and Systems Select Proceedings of MNDCS 2022 için kapak resmi
Micro and Nanoelectronics Devices, Circuits and Systems Select Proceedings of MNDCS 2022
Yazar 
Lenka, Trupti Ranjan. editor. Misra, Durgamadhab. editor. Fu, Lan. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-19-2308-1
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
11. 
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging için kapak resmi
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
Yazar 
Lau, John H. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-19-9917-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
12. 
Microactuators, Microsensors and Micromechanisms MAMM 2022 için kapak resmi
Microactuators, Microsensors and Micromechanisms MAMM 2022
Yazar 
Pandey, Ashok Kumar. editor. Pal, Prem. editor. Nagahanumaiah. editor. Zentner, Lena. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-20353-4
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
Go to:Search Results
|
Top of Page
|
Search Facets