Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
SpringerLink (Online service)
(63)
Wiley InterScience (Online service)
(13)
Brody, Aaron L.
(3)
Goyal, Megh R., editor.
(3)
Han, Jung H.
(3)
Dil
Yayın Yılı
-
Konu
Food -- Packaging.
(47)
Electronic packaging.
(18)
TECHNOLOGY / Food Science
(18)
Food -- Preservation.
(15)
Electronics.
(14)
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
357 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000000000000DEFAULT_TR
Yazdır
37. 
IEEE Transactions on advanced packaging. için kapak resmi
IEEE Transactions on advanced packaging.
Yer Numarası 
ALFABETİK V.23 2000
Format: 
Durum 
Beytepe Kütüphanesi~4 ~0
Rafta:
Kopya:
38. 
IEEE Transactions on electronics packaging manufacturing. için kapak resmi
IEEE Transactions on electronics packaging manufacturing.
Yer Numarası 
ALFABETİK V.22 1999
Format: 
Durum 
Beytepe Kütüphanesi~1 ~0
Rafta:
Kopya:
39. 
GREEN BIOPOLYMERS FOR PACKAGING APPLICATIONS için kapak resmi
GREEN BIOPOLYMERS FOR PACKAGING APPLICATIONS
Yazar 
Ullah, Aman. Ahmed, Shakeel.
Yer Numarası 
TP248.65 .P62
Elektronik Erişim 
Taylor & Francis https://www.taylorfrancis.com/books/9781003455356
OCLC metadata license agreement http://www.oclc.org/content/dam/oclc/forms/terms/vbrl-201703.pdf
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
40. 
AGRO-WASTES FOR PACKAGING APPLICATIONS için kapak resmi
AGRO-WASTES FOR PACKAGING APPLICATIONS
Yazar 
Bangar, Sneh Punia, editor. Kajla, Priyanka, editor.
Yer Numarası 
TS198.2
Elektronik Erişim 
Taylor & Francis https://www.taylorfrancis.com/books/9781003453277
OCLC metadata license agreement http://www.oclc.org/content/dam/oclc/forms/terms/vbrl-201703.pdf
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
41. 
Advances in sustainable food packaging technology için kapak resmi
Advances in sustainable food packaging technology
Yazar 
Goyal, Megh R., editor. Birwal, Preeti, editor. Pandey, Anand, editor. Watharkar, Ritesh B., editor.
Yer Numarası 
TP374
Elektronik Erişim 
Taylor & Francis https://www.taylorfrancis.com/books/9781003395249
OCLC metadata license agreement http://www.oclc.org/content/dam/oclc/forms/terms/vbrl-201703.pdf
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
42. 
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging için kapak resmi
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
Yazar 
Lau, John H. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-19-9917-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
43. 
Innovative Technologies for Printing and Packaging için kapak resmi
Innovative Technologies for Printing and Packaging
Yazar 
Xu, Min. editor. Yang, Li. editor. Zhang, Linghao. editor. Yan, Shu. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-19-9024-3
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
44. 
Handbook of aseptic processing and packaging için kapak resmi
Handbook of aseptic processing and packaging
Yazar 
David, Jairus R. D., editor. Coronel, Pablo M., editor. Simunovic, Josip, editor.
Yer Numarası 
TP371.2
Elektronik Erişim 
Taylor & Francis https://www.taylorfrancis.com/books/9781003158653
OCLC metadata license agreement http://www.oclc.org/content/dam/oclc/forms/terms/vbrl-201703.pdf
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
45. 
Biodegradable composites for packaging applications için kapak resmi
Biodegradable composites for packaging applications
Yazar 
Prasad, Arbind, 1956- editor. Kumar, Ashwani, 1989- editor. Gajrani, Kishor Kumar, editor.
Yer Numarası 
TS198.2 .B57 2022
Elektronik Erişim 
Taylor & Francis https://www.taylorfrancis.com/books/9781003227908
OCLC metadata license agreement http://www.oclc.org/content/dam/oclc/forms/terms/vbrl-201703.pdf
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
46. 
ACTIVE PACKAGING FOR VARIOUS FOOD APPLICATIONS için kapak resmi
ACTIVE PACKAGING FOR VARIOUS FOOD APPLICATIONS
Yazar 
Selvamuthukumaran, M., editor.
Yer Numarası 
TP374
Elektronik Erişim 
Taylor & Francis https://www.taylorfrancis.com/books/9781003127789
OCLC metadata license agreement http://www.oclc.org/content/dam/oclc/forms/terms/vbrl-201703.pdf
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
47. 
Food packaging : advanced materials, technologies, and innovations için kapak resmi
Food packaging : advanced materials, technologies, and innovations
Yazar 
Rangappa, Sanjay Mavinkere, editor. Parameswaranpillai, Jyotishkumar, editor. Thiagamani, Senthil Muthu Kumar, editor. Krishnasamy, Senthilkumar, editor. Siengchin, Suchart, editor.
Yer Numarası 
TP374 .F6532 2021
Elektronik Erişim 
Taylor & Francis https://www.taylorfrancis.com/books/9780429322129
OCLC metadata license agreement http://www.oclc.org/content/dam/oclc/forms/terms/vbrl-201703.pdf
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
48. 
Fan-Out Wafer-Level Packaging için kapak resmi
Fan-Out Wafer-Level Packaging
Yazar 
Lau, John H. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-10-8884-1
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
Go to:Search Results
|
Top of Page
|
Search Facets