Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
Dil
Konu
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
8 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
00000000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Microelectronic circuit design için kapak resmi
Microelectronic circuit design
Yazar 
Jaeger, Richard C. Blalock, Travis N.
Yer Numarası 
TK7874 J33 2011
Format: 
Durum 
Beytepe Kütüphanesi~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Microelectronic Systems Circuits, Systems and Applications için kapak resmi
Microelectronic Systems Circuits, Systems and Applications
Yazar 
Heuberger, Albert. editor. Elst, Günter. editor. Hanke, Randolf. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-23071-4
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Microelectronic Test Structures for CMOS Technology için kapak resmi
Microelectronic Test Structures for CMOS Technology
Yazar 
Bhushan, Manjul. author. Ketchen, Mark B. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4419-9377-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly manufacture, reliability, and testing için kapak resmi
Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly manufacture, reliability, and testing
Yazar 
Liu, S. (Sheng), 1963- Liu, Yong, 1962- Wiley InterScience (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Wiley InterScience An electronic book accessible through the World Wide Web; click for information
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
5. 
Introduction to microsystem packaging technology için kapak resmi
Introduction to microsystem packaging technology
Yazar 
Jin, Yufeng. Wang, Zhiping, 1962- Oct. 6- Chen, Jing, 1974-
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Distributed by publisher. Purchase or institutional license may be required for access.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
6. 
3D IC stacking technology için kapak resmi
3D IC stacking technology
Yazar 
Wu, Banqiu. Kumar, Ajay. Ramaswami, Sesh.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Subscription required
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
7. 
Quantum-well laser array packaging nanoscale packaging techniques için kapak resmi
Quantum-well laser array packaging nanoscale packaging techniques
Yazar 
Tomm, Jens W. Jim�enez, J. (Juan)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Subscription required
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
8. 
MEMS/MOEMS packaging concepts, designs, materials, and processes için kapak resmi
MEMS/MOEMS packaging concepts, designs, materials, and processes
Yazar 
Gilleo, Ken.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Subscription required
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
Go to:Search Results
|
Top of Page
|
Search Facets