Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
3 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Advances in embedded and fan-out wafer level packaging technologies için kapak resmi
Advances in embedded and fan-out wafer level packaging technologies
Yazar 
Keser, Beth, 1971- editor. Kroehnert, Steffen, 1970- editor.
Yer Numarası 
TK7870.17 .A38 2019
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119313991
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
MEMS/MOEMS packaging concepts, designs, materials, and processes için kapak resmi
MEMS/MOEMS packaging concepts, designs, materials, and processes
Yazar 
Gilleo, Ken.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Subscription required
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Microwave Field-Effect Transistors Theory, design and applications için kapak resmi
Microwave Field-Effect Transistors Theory, design and applications
Yazar 
Pengelly, Raymond S.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1049/SBEW016E
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
Go to:Search Results
|
Top of Page
|
Search Facets