Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
Dil
Yayın Yılı
-
2023
(9)
Konu
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
9 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000000000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Artificial Intelligence and Industrial Applications Algorithms, Techniques, and Engineering Applications için kapak resmi
Artificial Intelligence and Industrial Applications Algorithms, Techniques, and Engineering Applications
Yazar 
Masrour, Tawfik. editor. Ramchoun, Hassan. editor. Hajji, Tarik. editor. Hosni, Mohamed. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-43520-1
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Artificial Intelligence and Industrial Applications Smart Operation Management için kapak resmi
Artificial Intelligence and Industrial Applications Smart Operation Management
Yazar 
Masrour, Tawfik. editor. El Hassani, Ibtissam. editor. Barka, Noureddine. editor. (orcid)0000-0003-2330-8326 SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-43524-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
ICT Systems and Sustainability Proceedings of ICT4SD 2023, Volume 1 için kapak resmi
ICT Systems and Sustainability Proceedings of ICT4SD 2023, Volume 1
Yazar 
Tuba, Milan. editor. Akashe, Shyam. editor. Joshi, Amit. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-99-5652-4
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
Production Planning and Control in Semiconductor Manufacturing Big Data Analytics and Industry 4.0 Applications için kapak resmi
Production Planning and Control in Semiconductor Manufacturing Big Data Analytics and Industry 4.0 Applications
Yazar 
Chen, Tin-Chih Toly. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-14065-5
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
5. 
Advances in Technical Diagnostics II Proceedings of the 7th International Congress on Technical Diagnostics, ICTD 2022, 14-16 September 2022, Radom, Poland için kapak resmi
Advances in Technical Diagnostics II Proceedings of the 7th International Congress on Technical Diagnostics, ICTD 2022, 14-16 September 2022, Radom, Poland
Yazar 
Puchalski, Andrzej. editor. Łazarz, Bogusław Edward. editor. Chaari, Fakher. editor. Komorska, Iwona. editor. Zimroz, Radoslaw. editor.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-31719-4
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
6. 
Machine Learning and Optimization Techniques for Automotive Cyber-Physical Systems için kapak resmi
Machine Learning and Optimization Techniques for Automotive Cyber-Physical Systems
Yazar 
Kukkala, Vipin Kumar. editor. Pasricha, Sudeep. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-28016-0
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
7. 
6th EAI International Conference on Robotic Sensor Networks için kapak resmi
6th EAI International Conference on Robotic Sensor Networks
Yazar 
Stanimirović, Predrag S. editor. Zhang, Yudong. editor. Xiao, Dunhui. editor. Cao, Xinwei. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-33826-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
8. 
Intelligence of Things: Technologies and Applications The Second International Conference on Intelligence of Things (ICIT 2023), Ho Chi Minh City, Vietnam, October 25-27, 2023, Proceedings, Volume 2 için kapak resmi
Intelligence of Things: Technologies and Applications The Second International Conference on Intelligence of Things (ICIT 2023), Ho Chi Minh City, Vietnam, October 25-27, 2023, Proceedings, Volume 2
Yazar 
Dao, Nhu-Ngoc. editor. Thinh, Tran Ngoc. editor. Nguyen, Ngoc Thanh. editor. (orcid)0000-0002-3247-2948 SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-46749-3
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
9. 
AI Embedded Assurance for Cyber Systems için kapak resmi
AI Embedded Assurance for Cyber Systems
Yazar 
Wang, Cliff. editor. Iyengar, S.S. editor. Sun, Kun. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-42637-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
Go to:Search Results
|
Top of Page
|
Search Facets