Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
Dil
Yayın Yılı
-
Konu
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
3 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Wafer-Level Chip-Scale Packaging Analog and Power Semiconductor Applications için kapak resmi
Wafer-Level Chip-Scale Packaging Analog and Power Semiconductor Applications
Yazar 
Qu, Shichun. author. Liu, Yong. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-1-4939-1556-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Advances in embedded and fan-out wafer level packaging technologies için kapak resmi
Advances in embedded and fan-out wafer level packaging technologies
Yazar 
Keser, Beth, 1971- editor. Kroehnert, Steffen, 1970- editor.
Yer Numarası 
TK7870.17 .A38 2019
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119313991
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Materials for Advanced Packaging için kapak resmi
Materials for Advanced Packaging
Yazar 
Lu, Daniel. editor. Wong, C.P. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-45098-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
Go to:Search Results
|
Top of Page
|
Search Facets