Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
SpringerLink (Online service)
(18)
Abd Malek, Mohd Fareq. editor.
(1)
Abd. Aziz, Mohamad Zoinol Abidin. editor.
(1)
Aly, Mohamed M. Sabry. editor.
(1)
André, Jean-Claude, author.
(1)
Dil
Yayın Yılı
-
Konu
TECHNOLOGY & ENGINEERING.
(22)
Electronic books.
(21)
Electronics and Microelectronics, Instrumentation.
(10)
Circuits.
(7)
Electronic Circuits and Systems.
(7)
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
42 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000000000000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging için kapak resmi
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
Yazar 
Lau, John H. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-19-9917-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Integration of Functional Oxides with Semiconductors için kapak resmi
Integration of Functional Oxides with Semiconductors
Yazar 
Demkov, Alexander A. author. Posadas, Agham B. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-1-4614-9320-4
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Handbook of 3D integration. Volume 4, Design, test, and thermal management için kapak resmi
Handbook of 3D integration. Volume 4, Design, test, and thermal management
Yazar 
Franzon, Paul D., editor. Marinissen, Eric Jan, editor. Bakir, Muhannad S., editor.
Yer Numarası 
TK7874.893 .H36 2019
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9783527697052
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
More-than-Moore Devices and Integration for Semiconductors için kapak resmi
More-than-Moore Devices and Integration for Semiconductors
Yazar 
Iacopi, Francesca. editor. Balestra, Francis. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-21610-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
5. 
Silicon Semiconductor Technology Processing and Integration of Microelectronic Devices için kapak resmi
Silicon Semiconductor Technology Processing and Integration of Microelectronic Devices
Yazar 
Hilleringmann, Ulrich. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-658-41041-4
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
6. 
Foundations of Heterogeneous Integration: An Industry-Based, 2.5D/3D Pathfinding and Co-Design Approach için kapak resmi
Foundations of Heterogeneous Integration: An Industry-Based, 2.5D/3D Pathfinding and Co-Design Approach
Yazar 
Yazdani, Farhang. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-75769-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
7. 
Embedded Platforms for UAS Landing Path and Obstacle Detection Integration and Development of Unmanned Aircraft Systems için kapak resmi
Embedded Platforms for UAS Landing Path and Obstacle Detection Integration and Development of Unmanned Aircraft Systems
Yazar 
Papa, Umberto. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-73174-2
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
8. 
Multisensor Fusion and Integration for Intelligent Systems An Edition of the Selected Papers from the IEEE International Conference on Multisensor Fusion and Integration for Intelligent Systems 2008 için kapak resmi
Multisensor Fusion and Integration for Intelligent Systems An Edition of the Selected Papers from the IEEE International Conference on Multisensor Fusion and Integration for Intelligent Systems 2008
Yazar 
Hahn, Hernsoo. editor. Ko, Hanseok. editor. Lee, Sukhan. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-3-540-89859-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
9. 
Electromagnetic Compatibility for Device Design and System Integration için kapak resmi
Electromagnetic Compatibility for Device Design and System Integration
Yazar 
Gonschorek, Karl-Heinz. author. Vick, Ralf. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-03290-5
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
10. 
Silicon Devices and Process Integration Deep Submicron and Nano-Scale Technologies için kapak resmi
Silicon Devices and Process Integration Deep Submicron and Nano-Scale Technologies
Yazar 
El-Kareh, Badih. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-0-387-69010-0
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
11. 
Piezoelectric Multilayer Beam Bending Actuators Static and Dynamic Behavior and Aspects of Sensor Integration için kapak resmi
Piezoelectric Multilayer Beam Bending Actuators Static and Dynamic Behavior and Aspects of Sensor Integration
Yazar 
Ballas, Rüdiger G. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-3-540-32642-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
12. 
Micromachined Thin-Film Sensors for SOI-CMOS Co-Integration için kapak resmi
Micromachined Thin-Film Sensors for SOI-CMOS Co-Integration
Yazar 
Laconte, J. author. Flandre, D. author. Raskin, J. -P. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/0-387-28843-0
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
Go to:Search Results
|
Top of Page
|
Search Facets