Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
6 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Vibrations in the Production System Measurement and Analysis with Water Jet Technology için kapak resmi
Vibrations in the Production System Measurement and Analysis with Water Jet Technology
Yazar 
Olejárová, Štefánia. author. Ružbarský, Juraj. author. Krenický, Tibor. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-030-01737-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging için kapak resmi
Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging
Yazar 
Huang, YongAn. author. Yin, Zhouping. author. Wan, Xiaodong. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-13-3627-0
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Printing of Graphene and Related 2D Materials Technology, Formulation and Applications için kapak resmi
Printing of Graphene and Related 2D Materials Technology, Formulation and Applications
Yazar 
Ng, Leonard W. T. author. Hu, Guohua. author. Howe, Richard C. T. author. Zhu, Xiaoxi. author. Yang, Zongyin. author.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-91572-2
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
Micro and Nanomanufacturing Volume II için kapak resmi
Micro and Nanomanufacturing Volume II
Yazar 
Jackson, Mark J. editor. Ahmed, Waqar. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-67132-1
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
5. 
Modeling, Analysis and Control of Hydraulic Actuator for Forging için kapak resmi
Modeling, Analysis and Control of Hydraulic Actuator for Forging
Yazar 
Lu, Xinjiang. author. Huang, Minghui. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-10-5583-6
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
6. 
Research on Chemical Mechanical Polishing Mechanism of Novel Diffusion Barrier Ru for Cu Interconnect için kapak resmi
Research on Chemical Mechanical Polishing Mechanism of Novel Diffusion Barrier Ru for Cu Interconnect
Yazar 
Cheng, Jie. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-10-6165-3
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
Go to:Search Results
|
Top of Page
|
Search Facets