Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
4 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
0000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Semiconductor packaging : materials interaction and reliability için kapak resmi
Semiconductor packaging : materials interaction and reliability
Yazar 
Chen, Andrea., author. Lo, Randy.
Yer Numarası 
TK7870.15 .C54 2012
Elektronik Erişim 
Click here to view.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Wide Bandgap Power Semiconductor Packaging : Materials, Components, and Reliability için kapak resmi
Wide Bandgap Power Semiconductor Packaging : Materials, Components, and Reliability
Yazar 
Suganuma, Katsuaki, editor.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
ScienceDirect https://www.sciencedirect.com/science/book/9780081020944
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Antenna-in-package technology and applications için kapak resmi
Antenna-in-package technology and applications
Yazar 
Liu, Duixian, editor. Zhang, Yueping, editor.
Yer Numarası 
TK7871.67 .M5 A58 2020
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119556671
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
Introduction to microsystem packaging technology için kapak resmi
Introduction to microsystem packaging technology
Yazar 
Jin, Yufeng., author. Wang, Zhiping, 1962- Oct. 6- Chen, Jing, 1974-
Yer Numarası 
TK7870.15 .J56 2011
Elektronik Erişim 
Click here to view.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
Go to:Search Results
|
Top of Page
|
Search Facets