Search Results for Bonding.

6 sonuç bulundu

000000DEFAULT_TR

Microactuators, Microsensors and Micromechanisms MAMM 2024

Yazar

Nguyen, Duc-Nam. editor. Tran, Ngoc Dang Khoa. editor. (orcid)0000-0002-5779-2016 Huynh, Van Tuan. editor. Ono, Takahito. editor. Nguyen, Van Hieu. editor.

Yer Numarası

ONLINE

Elektronik Erişim

https://doi.org/10.1007/978-3-031-83357-1

Format:

Durum

Çevrimiçi Kütüphane~1

Rafta:
Kopya:

Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

Yazar

Lau, John H. author. SpringerLink (Online service)

Yer Numarası

ONLINE

Elektronik Erişim

https://doi.org/10.1007/978-981-19-9917-8

Format:

Durum

Çevrimiçi Kütüphane~1

Rafta:
Kopya:

Materials for Advanced Packaging

Yazar

Lu, Daniel. editor. Wong, C.P. editor. SpringerLink (Online service)

Yer Numarası

ONLINE

Elektronik Erişim

https://doi.org/10.1007/978-3-319-45098-8

Format:

Durum

Çevrimiçi Kütüphane~1

Rafta:
Kopya:

3D Microelectronic Packaging From Fundamentals to Applications

Yazar

Li, Yan. editor. Goyal, Deepak. editor. SpringerLink (Online service)

Yer Numarası

ONLINE

Elektronik Erişim

https://doi.org/10.1007/978-3-319-44586-1

Format:

Durum

Çevrimiçi Kütüphane~1

Rafta:
Kopya:

Photonic Packaging Sourcebook Fiber-Chip Coupling for Optical Components, Basic Calculations, Modules

Yazar

Fischer-Hirchert, Ulrich H. P. author. SpringerLink (Online service)

Yer Numarası

ONLINE

Elektronik Erişim

https://doi.org/10.1007/978-3-642-25376-8

Format:

Durum

Çevrimiçi Kütüphane~1

Rafta:
Kopya:

Micro and Nano Fabrication Tools and Processes

Yazar

Gatzen, Hans H. author. Saile, Volker. author. Leuthold, Jürg. author. SpringerLink (Online service)

Yer Numarası

ONLINE

Elektronik Erişim

https://doi.org/10.1007/978-3-662-44395-8

Format:

Durum

Çevrimiçi Kütüphane~1

Rafta:
Kopya:

	{displayName}	{count}
{error}