Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
3 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Integrated power devices and TCAD simulation için kapak resmi
Integrated power devices and TCAD simulation
Yazar 
Fu, Yue (Electrical engineer), author. Li, Zhanming, author. Ng, Wai Tung, author. Sin, Johnny K. O., author.
Yer Numarası 
TK7871.85 .F794 2014
Elektronik Erişim 
Click here to view.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Through-silicon vias for 3D integration için kapak resmi
Through-silicon vias for 3D integration
Yazar 
Lau, John.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Subscription required
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Handbook of 3D integration technology and applications of 3D integrated circuits için kapak resmi
Handbook of 3D integration technology and applications of 3D integrated circuits
Yazar 
Garrou, Philip E. Bower, Christopher Andrew. Ramm, Peter. Wiley InterScience (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Connect to MyiLibrary resource.
John Wiley http://dx.doi.org/10.1002/9783527623051
ebrary http://site.ebrary.com/id/10577606
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
Go to:Search Results
|
Top of Page
|
Search Facets